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1 плотность компонентов
Bauteildichte f; Bauteilemontage fСинонимы: плотность упаковкиРусско-немецкий словарь по электронике > плотность компонентов
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2 плотность монтажа
Bauteildichte f; Packungsdichte fСинонимы: плотность упаковки -
3 плотность упаковки
Bauteildichte f; Bauteilemontage f; Packungsdichte fСинонимы: плотность компонентов, плотность монтажа -
4 плотность элементов
neng. Bauteildichte -
5 плотность элементов
(упаковки, монтажа) Bauteildichte -
6 плотность
плотность ж. Densität f; физ. Dichte f; Dichtheit f; Dichtigkeit f; Gedrungenheit f; Geschlossenheit f; Innigkeit f; кож. Kernigkeit f; Kompaktheit f; Konsistenz f; мет. Porenfreiheit f; Stärke f; Undurchlässigkeit f; Volumeneinheitsgewicht n; spezifische Masse fплотность ж. автомобилей, приходящихся на 1 квадратный километр м. Fahrzeugdichte f
См. также в других словарях:
Bauteildichte — komponentų tankis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. component density vok. Bauelementedichte, f; Bauteildichte, f rus. плотность компонентов, f pranc. compacité des composants, f; densité de compactage, f; densité des… … Radioelektronikos terminų žodynas
Bauteildichte — grandinės elementų tankis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. circuit element density vok. Bauteildichte, f rus. плотность элементов схемы, f pranc. densité du montage de circuit, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Packung mit hoher Bauteildichte — tankusis montažas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. high density packaging vok. Packung mit hoher Bauteildichte, f rus. монтаж высокой плотности, m pranc. câblage à haute densité, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Durchsteckmontage — Als Durchsteckmontage (engl.:through hole technology, THT; pin in hole technology, PIH) bezeichnet man in der Aufbau und Verbindungstechnik eine Montageweise von elektronischen Bauelementen.[1] Im Gegensatz zur Oberflächenmontage (engl.: surface… … Deutsch Wikipedia
Gull Wing — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platine … Deutsch Wikipedia
Hole Mounted Device — Als Durchsteckmontage (engl.:through hole technology, THT; pin in hole technology, PIH) bezeichnet man in der Aufbau und Verbindungstechnik eine Montageweise von elektronischen Bauelementen.[1] Im Gegensatz zur Oberflächenmontage (engl.: surface… … Deutsch Wikipedia
Oberflächenmontage — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platine … Deutsch Wikipedia
Popcorn-Effekt — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platine … Deutsch Wikipedia
Surface Mounted Device — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platin … Deutsch Wikipedia
Surface Mounted Technology — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platin … Deutsch Wikipedia
Through Hole Technology — Als Durchsteckmontage (englisch through hole technology, THT; pin in hole technology, PIH) bezeichnet man in der Aufbau und Verbindungstechnik eine Montageweise von bedrahteten elektronischen Bauelementen.[1] Im Gegensatz zur… … Deutsch Wikipedia