-
61 face bonding
-
62 hybrid bonding
-
63 inboard bonding
English-Russian big polytechnic dictionary > inboard bonding
-
64 facedown bonding
-
65 spider bonding
-
66 Flip-Chip-Bonden n
<el.ic.prod> ■ flip chip bonding; flip chip mounting -
67 Flip-Chip-Kontaktierung
f <el.ic.prod> ■ flip chip bonding; flip chip mountingGerman-english technical dictionary > Flip-Chip-Kontaktierung
-
68 Flip-Chip-Bondtechnik
Deutsch-Englisch Wörterbuch der Elektrotechnik und Elektronik > Flip-Chip-Bondtechnik
-
69 die bonding pad
English-German dictionary of Electrical Engineering and Electronics > die bonding pad
-
70 Kontaktinsel auf dem Chip
Deutsch-Englisch Wörterbuch der Elektrotechnik und Elektronik > Kontaktinsel auf dem Chip
-
71 die bonding
-
72 mikromontaż struktury
• chip bondingSłownik polsko-angielski dla inżynierów > mikromontaż struktury
-
73 присоединение кристалла
Русско-английский словарь по микроэлектронике > присоединение кристалла
-
74 присоединение кристалла
Русско-английский новый политехнический словарь > присоединение кристалла
-
75 прикрепление кристалла
Большой англо-русский и русско-английский словарь > прикрепление кристалла
-
76 прикрепление кристалла
chip bonding, die bondingРусско-английский словарь по электронике > прикрепление кристалла
-
77 прикрепление кристалла
chip bonding, die bondingРусско-английский словарь по радиоэлектронике > прикрепление кристалла
-
78 крепление кристалла
chip bonding, die bondingРусско-английский словарь по вычислительной технике и программированию > крепление кристалла
-
79 площадка для присоединения кристалла
Русско-английский словарь по микроэлектронике > площадка для присоединения кристалла
-
80 монтаж методом перевёрнутого кристалла
1) Engineering: face bonding (выводами к подложке), face-down bonding (выводами к подложке), flip-chip bonding (выводами к подложке)2) Electronics: back bonding, face-down mounting, flip chipping, flip-chip assembly, flip-chip mount, flip-chip mounting, flip-over, inboard bonding3) Microchip technology: flipchip4) Microelectronics: flip-chip, flip-chip attachment, inboard boardingУниверсальный русско-английский словарь > монтаж методом перевёрнутого кристалла
См. также в других словарях:
chip bonding — lusto prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip bonding; die attachment; die bonding vok. Chipbonden, n rus. присоединение кристалла ИС, n pranc. brochage de puce, m; connexion de puce, f … Radioelektronikos terminų žodynas
chip bonding — lustų montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip bonding; chip mounting vok. Chipmontage, f; Kristallmontage, f rus. монтаж кристаллов ИС, m pranc. emboîtage des puces, m; montage des puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
chip bonding adhesive — lusto tvirtinimo klijai statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip bonding adhesive vok. Kleber zur Herstellung einer Chipbondverbindung, m rus. клей для прикрепления кристалла ИС, m pranc. adhésif pour connexion de puce, m … Radioelektronikos terminų žodynas
flip-chip bonding — apverstųjų lustų montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonding; flip chip mounting; inboard chip bonding vok. Flip Chip Montage, f rus. монтаж способом перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. montage en face… … Radioelektronikos terminų žodynas
inboard chip bonding — apverstųjų lustų montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonding; flip chip mounting; inboard chip bonding vok. Flip Chip Montage, f rus. монтаж способом перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. montage en face… … Radioelektronikos terminų žodynas
bumped tape-automated chip bonding — automatinis lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio gūburinių išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped tape automated chip bonding vok. automatisches Bonden von Halbleiterchips an die Trägerstreifenbondhügel, n rus.… … Radioelektronikos terminų žodynas
tape-automated chip bonding — automatinis lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. tape automated chip bonding vok. automatisches Folienbonden, n; automatisches Folienbondverfahren, n rus. автоматизированное… … Radioelektronikos terminų žodynas
beam tape chip bonding — lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio sijinių išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. beam tape chip bonding vok. automatisches Bonden von Halbleiterchips auf Zwischenträgerfilm, n rus. присоединение кристаллов ИС к… … Radioelektronikos terminų žodynas
tape automated chip bonding process — automatizuoto integrinių grandynų surinkimo ant juostinio tiekiklio technologija statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. tape automated chip bonding process vok. automatisches Folienbondverfahren, n rus. технология… … Radioelektronikos terminų žodynas
chip mounting — lustų montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip bonding; chip mounting vok. Chipmontage, f; Kristallmontage, f rus. монтаж кристаллов ИС, m pranc. emboîtage des puces, m; montage des puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Chip-On-Board-Technologie — Beispiel eines LCD Moduls, welches in COB Technologie ausgeführt ist Die Chip on Board Technologie (Abk.: COB, deutsch Nacktchipmontage) ist eine Technologie zur Direktmontage von ungehäusten Halbleiter Chips auf Leiterplatten zu einer… … Deutsch Wikipedia