-
1 chip bonding
крепление кристалла (напр., к ножке или основанию конуса ЭЛТ)Англо-русский словарь промышленной и научной лексики > chip bonding
-
2 Chip-Bonden
nsg <el.ic.prod> ■ die bonding -
3 Flip-Chip-Bonden n
<el.ic.prod> ■ flip chip bonding; flip chip mounting -
4 Flip-Chip-Kontaktierung
f <el.ic.prod> ■ flip chip bonding; flip chip mountingGerman-english technical dictionary > Flip-Chip-Kontaktierung
-
5 Flip-Chip-Bondtechnik
Deutsch-Englisch Wörterbuch der Elektrotechnik und Elektronik > Flip-Chip-Bondtechnik
-
6 Kontaktinsel auf dem Chip
Deutsch-Englisch Wörterbuch der Elektrotechnik und Elektronik > Kontaktinsel auf dem Chip
-
7 mikromontaż struktury
• chip bondingSłownik polsko-angielski dla inżynierów > mikromontaż struktury
-
8 присоединение кристалла
Русско-английский словарь по микроэлектронике > присоединение кристалла
-
9 присоединение кристалла
Русско-английский новый политехнический словарь > присоединение кристалла
-
10 прикрепление кристалла
chip bonding, die bondingРусско-английский словарь по электронике > прикрепление кристалла
-
11 прикрепление кристалла
chip bonding, die bondingРусско-английский словарь по радиоэлектронике > прикрепление кристалла
-
12 крепление кристалла
chip bonding, die bondingРусско-английский словарь по вычислительной технике и программированию > крепление кристалла
-
13 площадка для присоединения кристалла
Русско-английский словарь по микроэлектронике > площадка для присоединения кристалла
-
14 монтаж методом перевёрнутого кристалла
1) Engineering: face bonding (выводами к подложке), face-down bonding (выводами к подложке), flip-chip bonding (выводами к подложке)2) Electronics: back bonding, face-down mounting, flip chipping, flip-chip assembly, flip-chip mount, flip-chip mounting, flip-over, inboard bonding3) Microchip technology: flipchip4) Microelectronics: flip-chip, flip-chip attachment, inboard boardingУниверсальный русско-английский словарь > монтаж методом перевёрнутого кристалла
-
15 крепление методом перевернутого кристалла
1. face-down bonding2. flip-chip bondingРусско-английский большой базовый словарь > крепление методом перевернутого кристалла
-
16 крепление кристалла
1. chip bonding2. die bondingРусско-английский большой базовый словарь > крепление кристалла
-
17 крепление методом перевернутого кристалла
Русско-английский словарь по информационным технологиям > крепление методом перевернутого кристалла
-
18 крепление методом перевёрнутого кристалла
1) Information technology: face-down bonding, face-down flip-chip bonding, flip-chip bonding2) Oil: facedown bondingУниверсальный русско-английский словарь > крепление методом перевёрнутого кристалла
-
19 присоединение кристалла
1) Engineering: chip bonding (выводами вверх), die attachment, die bond (выводами вверх), die bonding, face-up bonding (выводами вверх)2) Electronics: chip bending, die bending3) Makarov: die bonding (выводами вверх)Универсальный русско-английский словарь > присоединение кристалла
-
20 крепление кристалла
1) Computers: chip bonding2) Metallurgy: crystal mounting3) Electronics: die attach4) Information technology: chip bonding (к подложке), die bonding (к подложке)Универсальный русско-английский словарь > крепление кристалла
См. также в других словарях:
chip bonding — lusto prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip bonding; die attachment; die bonding vok. Chipbonden, n rus. присоединение кристалла ИС, n pranc. brochage de puce, m; connexion de puce, f … Radioelektronikos terminų žodynas
chip bonding — lustų montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip bonding; chip mounting vok. Chipmontage, f; Kristallmontage, f rus. монтаж кристаллов ИС, m pranc. emboîtage des puces, m; montage des puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
chip bonding adhesive — lusto tvirtinimo klijai statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip bonding adhesive vok. Kleber zur Herstellung einer Chipbondverbindung, m rus. клей для прикрепления кристалла ИС, m pranc. adhésif pour connexion de puce, m … Radioelektronikos terminų žodynas
flip-chip bonding — apverstųjų lustų montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonding; flip chip mounting; inboard chip bonding vok. Flip Chip Montage, f rus. монтаж способом перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. montage en face… … Radioelektronikos terminų žodynas
inboard chip bonding — apverstųjų lustų montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonding; flip chip mounting; inboard chip bonding vok. Flip Chip Montage, f rus. монтаж способом перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. montage en face… … Radioelektronikos terminų žodynas
bumped tape-automated chip bonding — automatinis lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio gūburinių išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped tape automated chip bonding vok. automatisches Bonden von Halbleiterchips an die Trägerstreifenbondhügel, n rus.… … Radioelektronikos terminų žodynas
tape-automated chip bonding — automatinis lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. tape automated chip bonding vok. automatisches Folienbonden, n; automatisches Folienbondverfahren, n rus. автоматизированное… … Radioelektronikos terminų žodynas
beam tape chip bonding — lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio sijinių išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. beam tape chip bonding vok. automatisches Bonden von Halbleiterchips auf Zwischenträgerfilm, n rus. присоединение кристаллов ИС к… … Radioelektronikos terminų žodynas
tape automated chip bonding process — automatizuoto integrinių grandynų surinkimo ant juostinio tiekiklio technologija statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. tape automated chip bonding process vok. automatisches Folienbondverfahren, n rus. технология… … Radioelektronikos terminų žodynas
chip mounting — lustų montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip bonding; chip mounting vok. Chipmontage, f; Kristallmontage, f rus. монтаж кристаллов ИС, m pranc. emboîtage des puces, m; montage des puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Chip-On-Board-Technologie — Beispiel eines LCD Moduls, welches in COB Technologie ausgeführt ist Die Chip on Board Technologie (Abk.: COB, deutsch Nacktchipmontage) ist eine Technologie zur Direktmontage von ungehäusten Halbleiter Chips auf Leiterplatten zu einer… … Deutsch Wikipedia