-
1 flipchip
Большой англо-русский и русско-английский словарь > flipchip
-
2 flipchip
2) монтаж (ИС) методом перевёрнутого кристалла -
3 flipchip
1) Техника: перевёрнутый кристалл2) Технология интегральных схем: монтаж методом перевёрнутого кристалла3) Макаров: монтаж методом перевёрнутого кристалла (об ИС) -
4 flipchip technique
Вычислительная техника: метод перевёрнутого кристалла -
5 Flipchip-Technik
сущ.электр. метод перевёрнутого кристалла, монтаж методом перевёрнутого кристалла -
6 Flipchip перевёрнутый кристалл
Универсальный русско-немецкий словарь > Flipchip перевёрнутый кристалл
-
7 flipchip technique
-
8 flip-chip Flipchip
сущ.микроэл. перевёрнутый кристалл (ИС) -
9 перевернутый кристалл
Англо-русский словарь технических терминов > перевернутый кристалл
-
10 перевернутый кристалл
Русско-английский политехнический словарь > перевернутый кристалл
-
11 монтаж методом перевёрнутого кристалла
1) Engineering: face bonding (выводами к подложке), face-down bonding (выводами к подложке), flip-chip bonding (выводами к подложке)2) Electronics: back bonding, face-down mounting, flip chipping, flip-chip assembly, flip-chip mount, flip-chip mounting, flip-over, inboard bonding3) Microchip technology: flipchip4) Microelectronics: flip-chip, flip-chip attachment, inboard boardingУниверсальный русско-английский словарь > монтаж методом перевёрнутого кристалла
-
12 метод перевёрнутого кристалла
1) Engineering: face-down technique (в микроэлектронике), flip-chip method (в микроэлектронике), flip-chip technique (в микроэлектронике), flip-flop (в микроэлектронике)2) Electronics: face-down technique, flip-chip approach, flip-chip process, flip-chip technique, inverted mounted technique3) Information technology: flipchip technique4) Household appliances: flip chip5) Microelectronics: flip-over processУниверсальный русско-английский словарь > метод перевёрнутого кристалла
-
13 перевёрнутый кристалл
1) Engineering: flipchip2) Electronics: face-down chip3) Information technology: flip chip (связываемый с металлизированными межсоединения ми подложки за одну операцию), flip chip (связываемый с металлизированными межсоединениями подложки за одну операцию)4) Microelectronics: backbonded chip, flip-chipУниверсальный русско-английский словарь > перевёрнутый кристалл
-
14 flip-chip
сущ.микроэл. Flipchip перевёрнутый кристалл (ИС) -
15 метод перевёрнутого кристалла
n1) electr. Flip-Chip-Bondtechnik, Flipchip-Technik2) microel. Flip-Chip-Verfahren, flip-chip-Technik Flip-Chip-Technik Flip-Chip-VerfahrenУниверсальный русско-немецкий словарь > метод перевёрнутого кристалла
-
16 монтаж методом перевёрнутого кристалла
n1) comput. Face-down-Montage2) electr. Flip-Chip-Bondtechnik, Flipchip-Technik3) microel. Chipmontage in Gesichtslage, Flip-Chip-Bonden, Flip-Chip-Montage, Flip-Chip-Verfahren, face-down-Montage Face-Down-Montage, flip-chip-Technik Flip-Chip-Technik Flip-Chip-VerfahrenУниверсальный русско-немецкий словарь > монтаж методом перевёрнутого кристалла
-
17 перевёрнутый кристалл
adjmicroel. flip-chip Flipchip (ÈÑ)Универсальный русско-немецкий словарь > перевёрнутый кристалл
См. также в других словарях:
FlipChip — Die Flip Chip Montage (dt. „Wende Montage“) ist ein Verfahren der Aufbau und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung von ungehäusten Halbleiter Chips (engl. bare die) mittels Kontaktierhügel − sogenannter „Bumps“. Bei der Flip Chip Montage… … Deutsch Wikipedia
Chip tridimensional (3D) — En electrónica, un circuito integrado tridimensional, o simplemente chip tridimensional (chip 3D), es un chip compuesto por dos o más capas de componentes electrónicos activos, integrados tanto vertical como horizontalmente, y formando un único… … Wikipedia Español
Flip chip — Flip chip, also known as Controlled Collapse Chip Connection or its acronym, C4, is a method for interconnecting semiconductor devices, such as IC chips and MEMS, to external circuitry with solder bumps that have been deposited onto the chip pads … Wikipedia
Anisotropic conductive film — (ACF), is a lead free and environmentally friendly epoxy system that has been used in Liquid Crystal Display manufacturing to make the electrical and mechanical connections from the driver electronics to the glass substrates of the LCD.The… … Wikipedia
Flip Chip — Die Flip Chip Montage (dt. „Wende Montage“) ist ein Verfahren der Aufbau und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung von ungehäusten Halbleiter Chips (engl. bare die) mittels Kontaktierhügel − sogenannter „Bumps“. Bei der Flip Chip Montage… … Deutsch Wikipedia
Viscom — AG Rechtsform Aktiengesellschaft ISIN DE0007846867 Gründung 1984 … Deutsch Wikipedia
Viscom AG — Viscom Unternehmensform Aktiengesellschaft ISIN DE0007846867 Gründung 1984 … Deutsch Wikipedia
Kulicke & Soffa Industries — – компания производитель оборудования для микросварки проволочных выводов. Технологии компании считаются стандартом де факто в области шариковой микросварки и нанесения контактных выступов на кристалл. Клиенты K S это: AMD, Amkor Technology,… … Википедия
Корпусирование ИС — Ранняя советская микросхема К1ЖГ453 Корпусирование интегральных схем завершающая стадия микроэлектронного производства, в процессе которой полупроводниковый кристалл устанавливается в корпус. Обычно состоит из этапов прикрепления крис … Википедия
