-
21 chip-bonding chip-connection pad
майданчик для приєднання кристалаEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > chip-bonding chip-connection pad
-
22 chip-bonding pad
Электроника: площадка для присоединения кристалла -
23 chip-bonding pad
English-Russian dictionary of microelectronics > chip-bonding pad
-
24 chip-bonding pad
English-Russian big polytechnic dictionary > chip-bonding pad
-
25 flip-chip bonding
1. монтаж кристаллов на подложке лицевой поверхности2. монтаж методом перевернутого кристаллаEnglish-Russian big polytechnic dictionary > flip-chip bonding
-
26 flip-chip bonding
flip-chip bonding ( flip-chip bonding technique) Flip-Chip-Verbindungstechnik f, Flip-Chip-Bondtechnik fEnglish-German dictionary of Electrical Engineering and Electronics > flip-chip bonding
-
27 flip-chip bonding
-
28 flip chip bonding
<el.ic.prod> ■ Flip-Chip-Bonden n; Flip-Chip-Kontaktierung f -
29 flip-chip bonding
Большой англо-русский и русско-английский словарь > flip-chip bonding
-
30 flip-chip bonding
Англо-русский словарь технических терминов > flip-chip bonding
-
31 face-down flip-chip bonding
Вычислительная техника: крепление методом перевёрнутого кристаллаУниверсальный англо-русский словарь > face-down flip-chip bonding
-
32 flip-chip bonding
1) Техника: монтаж кристаллов на подложке лицевой поверхности, монтаж методом перевёрнутого кристалла (выводами к подложке)2) Вычислительная техника: крепление методом перевёрнутого кристалла -
33 flip-chip bonding technology
Микроэлектроника: технология монтажа методом перевёрнутого кристаллаУниверсальный англо-русский словарь > flip-chip bonding technology
-
34 flip-chip bonding
-
35 flip-chip bonding
сущ.микроэл. крепление перевёрнутого кристалла -
36 flip-chip bonding
монтаж методом переверненого кристалаEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > flip-chip bonding
-
37 flip-chip (bonding) technolog/y
технологія монтажу методом переверненого кристалаEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > flip-chip (bonding) technolog/y
-
38 flip-chip (bonding) technolog/y
технологія монтажу методом переверненого кристалаEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > flip-chip (bonding) technolog/y
-
39 flip-chip bonding
-
40 flip-chip bonding
The New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > flip-chip bonding
См. также в других словарях:
chip bonding — lusto prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip bonding; die attachment; die bonding vok. Chipbonden, n rus. присоединение кристалла ИС, n pranc. brochage de puce, m; connexion de puce, f … Radioelektronikos terminų žodynas
chip bonding — lustų montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip bonding; chip mounting vok. Chipmontage, f; Kristallmontage, f rus. монтаж кристаллов ИС, m pranc. emboîtage des puces, m; montage des puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
chip bonding adhesive — lusto tvirtinimo klijai statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip bonding adhesive vok. Kleber zur Herstellung einer Chipbondverbindung, m rus. клей для прикрепления кристалла ИС, m pranc. adhésif pour connexion de puce, m … Radioelektronikos terminų žodynas
flip-chip bonding — apverstųjų lustų montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonding; flip chip mounting; inboard chip bonding vok. Flip Chip Montage, f rus. монтаж способом перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. montage en face… … Radioelektronikos terminų žodynas
inboard chip bonding — apverstųjų lustų montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonding; flip chip mounting; inboard chip bonding vok. Flip Chip Montage, f rus. монтаж способом перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. montage en face… … Radioelektronikos terminų žodynas
bumped tape-automated chip bonding — automatinis lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio gūburinių išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped tape automated chip bonding vok. automatisches Bonden von Halbleiterchips an die Trägerstreifenbondhügel, n rus.… … Radioelektronikos terminų žodynas
tape-automated chip bonding — automatinis lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. tape automated chip bonding vok. automatisches Folienbonden, n; automatisches Folienbondverfahren, n rus. автоматизированное… … Radioelektronikos terminų žodynas
beam tape chip bonding — lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio sijinių išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. beam tape chip bonding vok. automatisches Bonden von Halbleiterchips auf Zwischenträgerfilm, n rus. присоединение кристаллов ИС к… … Radioelektronikos terminų žodynas
tape automated chip bonding process — automatizuoto integrinių grandynų surinkimo ant juostinio tiekiklio technologija statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. tape automated chip bonding process vok. automatisches Folienbondverfahren, n rus. технология… … Radioelektronikos terminų žodynas
chip mounting — lustų montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip bonding; chip mounting vok. Chipmontage, f; Kristallmontage, f rus. монтаж кристаллов ИС, m pranc. emboîtage des puces, m; montage des puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Chip-On-Board-Technologie — Beispiel eines LCD Moduls, welches in COB Technologie ausgeführt ist Die Chip on Board Technologie (Abk.: COB, deutsch Nacktchipmontage) ist eine Technologie zur Direktmontage von ungehäusten Halbleiter Chips auf Leiterplatten zu einer… … Deutsch Wikipedia