-
81 ломка
( полупроводниковой пластины после скрайбирования) cracking, ( листьев табака) picking* * *ло́мка ж.:ло́мка чу́шек литейн. — crushing or pigsпроизводи́ть ло́мку чу́шек — crush the pigs -
82 разделение на кристаллы
( полупроводниковой пластины) chippingРусско-английский словарь по вычислительной технике и программированию > разделение на кристаллы
-
83 разделение на кристаллы
( полупроводниковой пластины) chippingРусско-английский научно-технический словарь Масловского > разделение на кристаллы
-
84 dicing
['daɪsɪŋ]1) Общая лексика: игра в кости, орнаментация рисунком из квадратиков или ромбиков (книжных переплётов), орнаментация рисунком из квадратиков (книжных переплётов), орнаментация рисунком из ромбиков (книжных переплётов)2) Техника: нарезание кристалла, разрезание полупроводниковой пластины, разрезание полупроводниковой пластины на кристаллы3) Полиграфия: украшающий орнаментом4) Электроника: разделение пластины на кристаллы5) Вычислительная техника: нанесение сетки (на пластину), разделение (полупроводниковой) пластины на кристаллы, разделение полупроводниковой пластины на кристаллы, скрайбирование6) Пищевая промышленность: нарезающий в форме кубиков7) Микроэлектроника: резка на кристаллы, резка пластины на кристаллы -
85 chipping
['tʃɪpɪŋ]1) Общая лексика: зачистка зубилом, каменная крошка, осколки, стружка, щебёнка2) Геология: обломки3) Техника: дробление, измельчение, колка, обкалывание, обрубка, рубка, скалывание, скол, строгание, монтаж кристаллов (ИС)4) Химия: откалывание5) Строительство: оголение заполнителей, сбивание цементного молочка, мелкий щебень, обрезка, обрезки, остружка, очистка, р/ высевки, стружки6) Железнодорожный термин: нанесение насечек на металле, очистка зубилом, срез, срезывание7) Автомобильный термин: выкрашивание (от усталости при контактных напряжениях)8) Горное дело: (буровая) крошка, (буровая) относительно крупная фракция буровой муки, выборка богатой руды9) Кулинария: режущий тонкими ломтиками, резание тонкими ломтиками10) Лесоводство: переработка (лесоматериалов) в щепу, подсочка, раздробление, щепа, отслаивание верхнего слоя покрытия (из-за большой толщины или отсутствия эластичности), нанесение подновки на карру (при подсочке леса)11) Металлургия: удаление избыточного (не дефектного) металла, зачистка (дефектов заготовок, блюмов)12) Электроника: разделение на кристаллы (пластины), разделение пластины на кристаллы13) Вычислительная техника: деление (полупроводниковой пластины) на кристаллы, деление на кристаллы, разделение ( полупроводниковой пластины) на кристаллы, разделение полупроводниковой пластины на кристаллы14) Нефть: буровой шлам, вставка колотых алмазов в коронку вручную, вырубка, вырубка (дефектного шва)15) Стоматология: скалывание керамики16) Силикатное производство: каменная мелочь, посечка (дефект эмали), щербление, откалывание (глазури), отслаивание (покрытий)17) Технология интегральных схем: монтаж кристаллов18) Нефтегазовая техника вырубка дефектного шва19) Полимеры: отслаивание20) Автоматика: обдирка, рубка зубилом21) Контроль качества: выкрашивание22) Прокат: зачистка вырубкой23) Общая лексика: забоина, обкалывание (гидромолотом)24) Макаров: нарезание тонкими ломтиками, отщепление, резка тонкими ломтиками, выкрашивание (скалывание)25) Тенгизшевройл: выкалывание (древесины) -
86 Waferstrukturierung
сущ.2) микроэл. структурирование полупроводниковой пластины, формирование микрорельефа на поверхности полупроводниковой пластины -
87 разделение
n1) gener. Abteilung (действие), Aufteilung, Partition, Sortierung (при обогащении, руды), Teilung, Zerstücklung, Trennung, Disjunktion, Einteilung2) comput. Vertrieb (напр. времени)3) geol. Zerteilung4) Av. Entkopplung5) med. Diärese, Diäresis, Durchtrennung, Präparation, Zertrennung6) liter. Aufspaltung, Zerreißung7) milit. Gliederung, (под) Untergliederung8) eng. Abtrennen, Abtrennung (носителей данных), Aufgliederung, Aufspalten, Auftrennen, Auftrennung, Aussonderung, Separation, Sichtung (руды при обогащении), Spalten, Spaltung, Splitterung, Teilung (носителей данных), Unterteilung, Entmischung (смеси)9) book. Scheidung10) chem. Aufarbeitung (смеси)11) construct. Entflechtung (напр. транспорта по видам)12) law. Verteilung13) astr. Isolation14) road.wrk. Absonderung, Aufteilen, Zerlegung, Zerstückelung15) forestr. Verteilen16) radio. Auslösung17) textile. Abscheiden, Einlesen (нитей в основе для образования ценового креста)18) electr. Trennen, Vereinzeln (полупроводниковой пластины на кристаллы), Vereinzelung (полупроводниковой пластины на кристаллы)19) IT. Partitioning, Splittung20) oil. Sichten, Trennung (газов)21) food.ind. Aussondern, Teilung (напр., сатурации)22) silic. Absperrung23) atom. Seigerung, Separieren, Separierung, Abtrennung24) patents. Aufteilen (напр. заявки), Aufteilung (напр. заявки)25) microel. Brechen (полупроводниковой пластины на кристаллы), Vereinzeln (полупроводниковых пластин на кристаллы), Vereinzelung (полупроводниковых пластин на кристаллы)26) op.syst. gemeinsame Speicherbenutzung27) nucl.phys. Trennoperation28) wood. Teilen, Teilung (напр. стержней при производстве карандашей)29) hydraul. Abscheidung30) aerodyn. Differentiation31) shipb. Begrenzung -
88 wafer distortion
2) Микроэлектроника: деформация пластины, искривление пластины -
89 wafer pattern
1) Техника: рисунок структур на полупроводниковой пластине, рисунок схемных структур на полупроводниковой пластине, топология структур на пластине (полупроводниковой)2) Микроэлектроника: рисунок структур полупроводниковой пластины3) Полупроводники: топология схемных структур на пластине -
90 back surface gettering
Универсальный англо-русский словарь > back surface gettering
-
91 backside damage gettering
1) Техника: геттерирование с помощью нарушенного слоя на обратной стороне пластины (полупроводниковой)2) Солнечная энергия: геттерирование с помощью дефектной области на тыльной поверхностиУниверсальный англо-русский словарь > backside damage gettering
-
92 direct wafer exposure
1) Техника: прямое экспонирование полупроводниковой пластины2) Микроэлектроника: непосредственное экспонирование полупроводниковой пластины -
93 wafer gradient
1) Техника: градиент по пластине (неоднородность кристаллов между периферией и центром полупроводниковой пластины)2) Микроэлектроника: неоднородность кристаллов периферии и центральной части полупроводниковой пластины -
94 Waferbelichtungsanlage
сущ.микроэл. установка литографии по всему полю полупроводниковой пластины, установка фотолитографии с экспонированием по всему полю полупроводниковой пластиныУниверсальный немецко-русский словарь > Waferbelichtungsanlage
-
95 Waferebenheit
сущ.микроэл. плоскопараллельность (полупроводниковой) пластины, плоскостность (полупроводниковой) пластины -
96 Waferleitweglogistik
сущ.микроэл. логистика формирования разводки на поверхности полупроводниковой пластины, символическая логика формирования разводки на поверхности полупроводниковой пластиныУниверсальный немецко-русский словарь > Waferleitweglogistik
-
97 Wafertopografie
сущ.микроэл. рельеф полупроводниковой пластины, топография полупроводниковой пластины -
98 Waferstrukturierung
f формирование микрорельефа на поверхности полупроводниковой пластины, микроструктурирование полупроводниковой пластиныNeue große deutsch-russische Wörterbuch Polytechnic > Waferstrukturierung
-
99 Waferstrukturierung
f -
100 die separation
2) Электроника: отделение кристалла, разделение п/п пластины на кристаллы3) Микробиология: разделение пластины на кристаллы
См. также в других словарях:
радиоволновой метод фотоуправляемой полупроводниковой пластины — фупп Метод радиоволнового неразрушающего контроля, основанный на применении в качестве реактивного зонда фотоуправляемой полупроводниковой пластины или пленки, толщина которой значительно меньше рабочей длины волны. [ГОСТ 25313 82] Тематики… … Справочник технического переводчика
резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС — plokštelės pjaustymas lustais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer slicing vok. Chipvereinzelung, f; Trennen von Wafern, n rus. резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС, f pranc. découpage des tranches en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Матрица макроячеек — выходная макроячейка PAL 22V10 компании AMD … Википедия
интегральная схема — (ИС, интегральная микросхема), микроэлектронное устройство, содержащее большое число объединённых конструктивно и электрически связанных между собой транзисторов, полупроводниковых диодов, конденсаторов, резисторов и др., изготовленных в едином… … Энциклопедия техники
Степпер — Два степпера ( … Википедия
Расщеплённые холловские структуры — (РХС) разновидность датчиков Холла. РХС являются конструктивной базой сенсоров магнитного поля на основе эффекта Холла[1][2]. В отличие от традиционных преобразователей Холла, состоящих, как правило, из полупроводниковой пластины… … Википедия
ASML — Holding N.V. Тип публичная (Euronext: ASML, NASDAQ: ASML Год основания … Википедия
Фоторезист — (от Фото... и англ. resist – сопротивляться, препятствовать) полимерный светочувствительный слой, нанесённый на поверхность полупроводниковой пластины с окисной плёнкой. Ф. используются в полупроводниковой электронике (См.… … Большая советская энциклопедия
большая интегральная схема — (БИС), сложная интегральная схема с большой степенью интеграции. БИС создают методами планарной технологии (от английского planar – плоский, ровный) путём формирования их элементов с одной (рабочей) стороны полупроводниковой пластины (подложки).… … Энциклопедия техники
МДП-СТРУКТУРА — (металл диэлектрик полупроводник) структура, образованная пластиной полупроводника П, слоем диэлектрика Д на одной из её поверхностей и металлич. электродом (затвором M, рис. 1). При подаче на МДП с. напряжения V в полупроводнике вблизи границы с … Физическая энциклопедия
ТЕПЛОВОЙ ПРОБОЙ — (электротепловой пробой) резкое увеличение электропроводности диэлектрика (или полупроводника) при прохождении через него электрич. тока, обусловленное джоулевым разогревом (см. Джоулевы потери )и нарушением теплового равновесия образца с… … Физическая энциклопедия