-
1 деформация полупроводниковой пластины
Большой англо-русский и русско-английский словарь > деформация полупроводниковой пластины
-
2 диаметр полупроводниковой пластины
Большой англо-русский и русско-английский словарь > диаметр полупроводниковой пластины
-
3 планировка полупроводниковой пластины
Большой англо-русский и русско-английский словарь > планировка полупроводниковой пластины
-
4 разрезание полупроводниковой пластины
Большой англо-русский и русско-английский словарь > разрезание полупроводниковой пластины
-
5 деформация полупроводниковой пластины
Англо-русский словарь технических терминов > деформация полупроводниковой пластины
-
6 диаметр полупроводниковой пластины
Англо-русский словарь технических терминов > диаметр полупроводниковой пластины
-
7 разрезание полупроводниковой пластины
Англо-русский словарь технических терминов > разрезание полупроводниковой пластины
-
8 выравнивание поверхности полупроводниковой пластины
Microelectronics: large-scale integration surface levelingУниверсальный русско-английский словарь > выравнивание поверхности полупроводниковой пластины
-
9 генерирование дефектов обратной стороной полупроводниковой пластины
Engineering: back surface damage getteringУниверсальный русско-английский словарь > генерирование дефектов обратной стороной полупроводниковой пластины
-
10 геттерирование обратной стороной полупроводниковой пластины
Makarov: back surface getteringУниверсальный русско-английский словарь > геттерирование обратной стороной полупроводниковой пластины
-
11 геттерирование плёнкой на нижней поверхности полупроводниковой пластины
Microelectronics: back-side getteringУниверсальный русско-английский словарь > геттерирование плёнкой на нижней поверхности полупроводниковой пластины
-
12 геттерирование с помощью нарушенного слоя на обратной стороне полупроводниковой пластины
Makarov: backside damage getteringУниверсальный русско-английский словарь > геттерирование с помощью нарушенного слоя на обратной стороне полупроводниковой пластины
-
13 деление (полупроводниковой пластины) на кристаллы
Information technology: chippingУниверсальный русско-английский словарь > деление (полупроводниковой пластины) на кристаллы
-
14 деформация полупроводниковой пластины
Engineering: wafer distortionУниверсальный русско-английский словарь > деформация полупроводниковой пластины
-
15 диаметр полупроводниковой пластины
Engineering: wafer sizeУниверсальный русско-английский словарь > диаметр полупроводниковой пластины
-
16 изменение свойств материала по диаметру полупроводниковой пластины
Microelectronics: across-wafer variationУниверсальный русско-английский словарь > изменение свойств материала по диаметру полупроводниковой пластины
-
17 искривление полупроводниковой пластины
Engineering: wafer distortionУниверсальный русско-английский словарь > искривление полупроводниковой пластины
-
18 карта полупроводниковой пластины
Microelectronics: wafer mapУниверсальный русско-английский словарь > карта полупроводниковой пластины
-
19 ломка полупроводниковой пластины
Microelectronics: wafer fracture, wafer fracturerУниверсальный русско-английский словарь > ломка полупроводниковой пластины
-
20 маркировка полупроводниковой пластины
Microelectronics: wafer identificationУниверсальный русско-английский словарь > маркировка полупроводниковой пластины
См. также в других словарях:
радиоволновой метод фотоуправляемой полупроводниковой пластины — фупп Метод радиоволнового неразрушающего контроля, основанный на применении в качестве реактивного зонда фотоуправляемой полупроводниковой пластины или пленки, толщина которой значительно меньше рабочей длины волны. [ГОСТ 25313 82] Тематики… … Справочник технического переводчика
резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС — plokštelės pjaustymas lustais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer slicing vok. Chipvereinzelung, f; Trennen von Wafern, n rus. резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС, f pranc. découpage des tranches en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Матрица макроячеек — выходная макроячейка PAL 22V10 компании AMD … Википедия
интегральная схема — (ИС, интегральная микросхема), микроэлектронное устройство, содержащее большое число объединённых конструктивно и электрически связанных между собой транзисторов, полупроводниковых диодов, конденсаторов, резисторов и др., изготовленных в едином… … Энциклопедия техники
Степпер — Два степпера ( … Википедия
Расщеплённые холловские структуры — (РХС) разновидность датчиков Холла. РХС являются конструктивной базой сенсоров магнитного поля на основе эффекта Холла[1][2]. В отличие от традиционных преобразователей Холла, состоящих, как правило, из полупроводниковой пластины… … Википедия
ASML — Holding N.V. Тип публичная (Euronext: ASML, NASDAQ: ASML Год основания … Википедия
Фоторезист — (от Фото... и англ. resist – сопротивляться, препятствовать) полимерный светочувствительный слой, нанесённый на поверхность полупроводниковой пластины с окисной плёнкой. Ф. используются в полупроводниковой электронике (См.… … Большая советская энциклопедия
большая интегральная схема — (БИС), сложная интегральная схема с большой степенью интеграции. БИС создают методами планарной технологии (от английского planar – плоский, ровный) путём формирования их элементов с одной (рабочей) стороны полупроводниковой пластины (подложки).… … Энциклопедия техники
МДП-СТРУКТУРА — (металл диэлектрик полупроводник) структура, образованная пластиной полупроводника П, слоем диэлектрика Д на одной из её поверхностей и металлич. электродом (затвором M, рис. 1). При подаче на МДП с. напряжения V в полупроводнике вблизи границы с … Физическая энциклопедия
ТЕПЛОВОЙ ПРОБОЙ — (электротепловой пробой) резкое увеличение электропроводности диэлектрика (или полупроводника) при прохождении через него электрич. тока, обусловленное джоулевым разогревом (см. Джоулевы потери )и нарушением теплового равновесия образца с… … Физическая энциклопедия