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21 площадка для присоединения кристалла
1) Electronics: chip-bonding pad2) Microelectronics: chip-connection pad, die padУниверсальный русско-английский словарь > площадка для присоединения кристалла
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22 посадка кристалла
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23 присоединение кристалла и проволочных выводов
Electronics: die-and-wire bondingУниверсальный русско-английский словарь > присоединение кристалла и проволочных выводов
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24 наблюдаться
•Another major effect of topography is seen (or observed) in lowland sites.
•Naturally occurring infections caused by... have been seen in cattle, rodents,...
••The above effects were noted after irradiation of about 107 .
•These absorption bands do not occur in the vapour phase.
•An interesting situation obtains in connection with an externally heated cathode.
•These sources are not found in rich clusters of galaxies.
•High-output cardiac failure can occur, but is only seen infrequently (мед.).
•More than simple bonding between amino acids was evidenced in these reactions.
* * *Наблюдаться - to be observed, to be found, to be seen, to be evident, to be apparent, to be encountered, to occurRelatively large circumferential pressure variations occur near the blockage but die away with increasing downstream distance.Русско-английский научно-технический словарь переводчика > наблюдаться
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См. также в других словарях:
die bonding — lusto prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip bonding; die attachment; die bonding vok. Chipbonden, n rus. присоединение кристалла ИС, n pranc. brochage de puce, m; connexion de puce, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Bonding (Psychotherapie) — Die Bonding Psychotherapie (früher: New Identity Process oder NIP) ist ein therapeutisches Konzept, das Dan Casriel, Psychiater und Analytiker, aufgrund eines Auftrags des Staates New York für die Arbeit mit schwer Drogenabhängigen in den 1960er… … Deutsch Wikipedia
Bonding-studenteninitiative — Offizielles Logo der bonding studenteninitiative e. V. Die bonding studenteninitiative e. V. (kurz bonding) ist eine unabhängige, unpolitische und gemeinnützige Studenteninitiative. Sie wurde 1988 in Aachen gegründet. Der Name leitet sich dabei… … Deutsch Wikipedia
Bonding-studenteninitiative e.V. — Offizielles Logo der bonding studenteninitiative e. V. Die bonding studenteninitiative e. V. (kurz bonding) ist eine unabhängige, unpolitische und gemeinnützige Studenteninitiative. Sie wurde 1988 in Aachen gegründet. Der Name leitet sich dabei… … Deutsch Wikipedia
die attachment — lusto prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip bonding; die attachment; die bonding vok. Chipbonden, n rus. присоединение кристалла ИС, n pranc. brochage de puce, m; connexion de puce, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Bonding — I Bonding [dt. Bindung, Verbindung, »Fesselung«], Kommunikation: Kanalbündelung. II Bonding, Halbleitertechnologie: ältere Anschlusstechnik, die bei Chips zum Einsatz kommt. Dabei wird deren Kern (Die) durch Drähte mit d … Universal-Lexikon
die-and-wire bonding — lusto ir vielinių išvadų sujungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. die and wire bonding vok. Chip und Draht Bonden, n rus. соединение кристалла ИС и проволочных выводов, n pranc. connexion puce fil, f … Radioelektronikos terminų žodynas
chip bonding — lusto prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip bonding; die attachment; die bonding vok. Chipbonden, n rus. присоединение кристалла ИС, n pranc. brochage de puce, m; connexion de puce, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Tape-Automated Bonding — Beschreibung Tape Automated Bonding (TAB) ist ein Kontaktierungsverfahren für rohe Halbleiter Chips (integrierter Schaltkreis) und ermöglicht die schnelle Montage meist direkt auf der Leiterplatte (Chip on Board). Als Träger dient ein … Deutsch Wikipedia
Wire bonding — Das Drahtbonden (von engl. bond Verbindung , Haftung ) bezeichnet in der Elektronik Fertigung einen Verfahrensschritt, bei dem mittels dünner Drähte (Bonddraht) ein Chip (engl. die, zum Beispiel ein integrierter Schaltkreis, eine Leuchtdiode, ein … Deutsch Wikipedia
bumped tape-automated chip bonding — automatinis lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio gūburinių išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped tape automated chip bonding vok. automatisches Bonden von Halbleiterchips an die Trägerstreifenbondhügel, n rus.… … Radioelektronikos terminų žodynas