Unebenheiten

См. также в других словарях:

• Ausbildung von Unebenheiten auf der Aluminiuminseloberfläche — aliuminio kyšulių susidarymas kontakto paviršiuje statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. aluminum spiking on contact area vok. Ausbildung von Unebenheiten auf der Aluminiuminseloberfläche, f rus. образование выступов на алюминиевой …   Radioelektronikos terminų žodynas

• Schienenschleifwagen — Die derzeit modernste Schienenfräse: SF 03 FFS U Bahn Schienenfräszug SFU 04 Ein Schleifwagen (auch Schienenschleifwagen) ist ein bei Eisen und …   Deutsch Wikipedia

• Schienenschleifzug — Die derzeit modernste Schienenfräse: SF 03 FFS U Bahn Schienenfräszug SFU 04 Ein Schleifwagen (auch Schienenschleifwagen) ist ein bei Eisen und …   Deutsch Wikipedia

• Schleifwagen — Die derzeit modernste Schienenfräse: Linsinger SF03 FFS plus …   Deutsch Wikipedia

• rau — heiser; grob; ausfallend; harsch; rüde; unsanft; unglimpflich; derb; gschert (bayr.) (österr.) (umgangssprachlich); ungehobelt (umgangssprachlich) …   Universal-Lexikon

• Asphaltfertiger — Ein Asphaltfertiger oder Schwarzdeckenfertiger ist eine Maschine, mit der sich Schichten wie zum Beispiel Sand, Schotter, Asphalt und Beton herstellen lassen. Neben den herkömmlichen Maschinen wurden auch Sonderformen entwickelt, die auf eine… …   Deutsch Wikipedia

• Chemical Mechanical Polishing — Chemisch mechanisches Polieren (CMP) (engl: chemical mechanical polishing, auch chemical mechanical planarization) ist ein Polierverfahren in der Waferbearbeitung um sehr dünne Schichten gleichmäßig abzutragen. Diese Methode wurde an US… …   Deutsch Wikipedia

• Chemisch-mechanische Politur — Chemisch mechanisches Polieren (CMP) (engl: chemical mechanical polishing, auch chemical mechanical planarization) ist ein Polierverfahren in der Waferbearbeitung um sehr dünne Schichten gleichmäßig abzutragen. Diese Methode wurde an US… …   Deutsch Wikipedia

• Chemisch-mechanisches Polieren — Chemisch mechanisches Polieren, auch chemisch mechanisches Planarisieren (CMP, engl: chemical mechanical polishing, auch chemical mechanical planarization) ist ein Polierverfahren in der Waferbearbeitung um dünne Schichten gleichmäßig abzutragen …   Deutsch Wikipedia

• Planzeichnen — Planzeichnen, das Niederlegen einer Gegend od. eines Theils derselben in einen ihr mathematisch ähnlichen Grundriß. Erstreckt sich dieser Plan nur über eine sehr kleine Terrainstrecke, ist er nach einem sehr großen Maßstab entworfen u. betrifft… …   Pierer's Universal-Lexikon

• Friction — (v. lat.), Reibung, der Widerstand, welchen feste Körper bei Bewegung auf od. gegen einander leisten. Sie beruht größtentheils auf der Ungleichheit der Oberfläche der Körper, indem die hervorragenden Theile des einen in die Vertiefungen des… …   Pierer's Universal-Lexikon