-
1 bonden
-
2 Bonden
Deutsch-Englisch Wörterbuch der Elektrotechnik und Elektronik > Bonden
-
3 bonden
Deutsch-Englisch Wörterbuch der Elektrotechnik und Elektronik > bonden
-
4 Bonden
сущ.1) электр. приварка (напр. проволочного проводника к контактной площадке кристалла), термокомпрессионная сварка, присоединение (напр. выводов интегральной микросхемы к кристаллу), микросварка2) микроэл. крепление, метод термокомпрессии, монтаж, прикрепление, приварка (напр. проволоки к контактной площадке кристалла) -
5 bonden
сущ.1) электр. приварка (напр. проволочного проводника к контактной площадке кристалла), термокомпрессионная сварка, присоединение (напр. выводов интегральной микросхемы к кристаллу), микросварка2) микроэл. крепление, метод термокомпрессии, монтаж, прикрепление, приварка (напр. проволоки к контактной площадке кристалла) -
6 Bonden
n <ic> (von Chips und Anschlussdrähten) ■ bonding -
7 bonden
-
8 Bonden
-
9 Bonden
n микросварка ж. элн.; монтаж м. элн.; прикрепление с. элн.; термокомпрессионная сварка ж. элн.Neue große deutsch-russische Wörterbuch Polytechnic > Bonden
-
10 Bonden
Bónden n -s элн.микросва́рка, присоедине́ние (напр. выводов интегральной микросхемы к кристаллу) -
11 Bonden
n(маш.) соединение токоведущих элементов печатной платы ( на контактных площадках)термокомпрессионная сварка, микросварка; присоединение, прикрепление, монтаж -
12 Bonden
nbonding -
13 Bonden mit Feindraht
сущ.микроэл. монтаж гибких (металлических) проводников, термокомпрессионная сварка с использованием гибких (металлических) проводниковУниверсальный немецко-русский словарь > Bonden mit Feindraht
-
14 Bonden bei tieferliegendem ersten Bond
n <ic> ■ upbondingGerman-english technical dictionary > Bonden bei tieferliegendem ersten Bond
-
15 Bonden der Außenanschlüsse
n <el.ic.prod> ■ outer lead bonding (OLB)German-english technical dictionary > Bonden der Außenanschlüsse
-
16 Bonden mit der aktiven Seite des Chips nach oben
n <ic> (typ. Methode) ■ face-up bonding; back bondingGerman-english technical dictionary > Bonden mit der aktiven Seite des Chips nach oben
-
17 Bonden mit der aktiven Seite nach oben
n <ic> (typ. Methode) ■ face-up bonding; back bondingGerman-english technical dictionary > Bonden mit der aktiven Seite nach oben
-
18 anodisches Bonden
Deutsch-Englisch Wörterbuch der Elektrotechnik und Elektronik > anodisches Bonden
-
19 eutektisches Bonden
Deutsch-Englisch Wörterbuch der Elektrotechnik und Elektronik > eutektisches Bonden
-
20 US-Bonden
сокр.сокр. Ultraschall-Bonden
См. также в других словарях:
Bonden — Bonden, eine Felsenklippe an der Küste des schwedischen Nord Ångermauland, nur an einer [69] Stelle zugänglich, einem Schiffe ähnlich u. daher den Seefahrern als Wahrzeichen dienend … Pierer's Universal-Lexikon
Bonden — Der Begriff Bonden wird als Überbegriff für verschiedene Verbindungsprozesse in der Aufbau und Verbindungstechnik verwendet: Drahtbonden oder Wirebonden bezeichnet das Verdrahten eines integrierten Schaltkreises mit seinem Gehäuse Chipbonden oder … Deutsch Wikipedia
Bonden — Huge shrine decorations consisting of 3 metre poles wound with cloths of five different colours and hung with shide and other decorations. Their shape is something like a giant pair of trousers. At the bonden festival of the Asahi okayama… … A Popular Dictionary of Shinto
Bonden — Bọnden, Kontaktieren, Mikroschweißen, Halbleitertechnologie: das Anbringen der elektrischen Anschlusskontakte auf oder an (miniaturisierten) Halbleiterbauelementen (z. B. Dioden, Transistoren, integrierten Schaltungen) oder der elektrischen… … Universal-Lexikon
Bonden von Kristallen mit Balken-Anschlüssen — lustų sijinių išvadų prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip beam lead bonding vok. Bonden von Kristallen mit Balken Anschlüssen, f rus. присоединение кристаллов ИС к балочным выводам, n pranc. connexion poutre puce … Radioelektronikos terminų žodynas
bonden — bon|den <aus engl. to bond »zusammenfügen«> elektrische Anschlusskontakte an od. auf miniaturisierten elektronischen Bauelementen, z. B. Chips, anbringen (Mikroelektronik) … Das große Fremdwörterbuch
Anodisches Bonden — ist ein Verbindungsverfahren, das besonders bei der Herstellung von Sensoren und mikromechanischen Bauelementen der Halbleiter und Mikrosystemtechnik zur Anwendung kommt. Inhaltsverzeichnis 1 Verfahrensweise 2 Anwendungen 3 Weblinks … Deutsch Wikipedia
Die-Bonden — Der Ausdruck Chipbonden oder Die Bonden (manchmal auch Nacktchipbonden) bezeichnet in der Elektronik Fertigung (Halbleitertechnik) den Verfahrensschritt der Befestigung der vereinzelten Bruchstücke (Nacktchips, engl. bare die) des Wafers auf… … Deutsch Wikipedia
Chip-und-Draht-Bonden — lusto ir vielinių išvadų sujungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. die and wire bonding vok. Chip und Draht Bonden, n rus. соединение кристалла ИС и проволочных выводов, n pranc. connexion puce fil, f … Radioelektronikos terminų žodynas
automatisches Bonden von Halbleiterchips an die Trägerstreifenbondhügel — automatinis lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio gūburinių išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped tape automated chip bonding vok. automatisches Bonden von Halbleiterchips an die Trägerstreifenbondhügel, n rus.… … Radioelektronikos terminų žodynas
automatisches Bonden von Halbleiterchips auf Zwischenträgerfilm — lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio sijinių išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. beam tape chip bonding vok. automatisches Bonden von Halbleiterchips auf Zwischenträgerfilm, n rus. присоединение кристаллов ИС к… … Radioelektronikos terminų žodynas