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1 Drahtbonden
Deutsch-Englisch Wörterbuch der Elektrotechnik und Elektronik > Drahtbonden
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2 Drahtbonden
сущ.2) микроэл. приварка проволочных выводов, присоединение проволочных выводов -
3 Drahtbonden
nsg <el.ic.prod> (von Chips) ■ wire bonding -
4 drahtbonden
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5 Drahtbonden
nприсоединение проволочных выводов; приварка проволочных выводов ( к контактным площадкам кристалла ИС или кристаллоносителя) -
6 Drahtbonden
nt ELEKTRON wire bonding -
7 Abreißfestigkeit
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8 Dickdraht
m <el.ic.prod> (zum Drahtbonden von ICs; Drahtstärke 0,1 mm bis max 0,5 mm) ■ heavy wire -
9 Dünndraht
m <el.ic.prod> (zum Drahtbonden von ICs; Drahtstärke 0,008 bis max 0,1 mm) ■ fine wire -
10 Keilverbindung
f <ic> (beim Drahtbonden) ■ wedge bond -
11 Transducerhorn
n <ic> (Sonotrode beim Drahtbonden) ■ transducer horn; horn
См. также в других словарях:
Drahtbonden — Das Drahtbonden (von engl. bond „Verbindung“, „Haftung“) bezeichnet in der Aufbau und Verbindungstechnik einen Verfahrensschritt, bei dem mittels dünner Drähte (Bonddraht) der Die eines integrierten Schaltkreises oder eines diskreten Halbleiters… … Deutsch Wikipedia
Drahtbonden — termokompresinis vielos prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wire bonding vok. Drahtbonden, n rus. проволочная термокомпрессия, f; термокомпрессионное присоединение проволочных выводов, n pranc. soudage à… … Radioelektronikos terminų žodynas
Die-Bonden — Der Ausdruck Chipbonden oder Die Bonden (manchmal auch Nacktchipbonden) bezeichnet in der Elektronik Fertigung (Halbleitertechnik) den Verfahrensschritt der Befestigung der vereinzelten Bruchstücke (Nacktchips, engl. bare die) des Wafers auf… … Deutsch Wikipedia
Thermokompressionsbonden — Das Thermokompressionsschweißen ist ein Schmelzschweißverfahren und gleicht dem Lichtbogenbolzenschweißen. Die zuvor aufgeschmolzenen Fügepartner werden anschließend zusammengepresst. Das Verfahren wird nicht nur zum Stumpfschweißen kleiner… … Deutsch Wikipedia
Thermokompressionsverfahren — Das Thermokompressionsschweißen ist ein Schmelzschweißverfahren und gleicht dem Lichtbogenbolzenschweißen. Die zuvor aufgeschmolzenen Fügepartner werden anschließend zusammengepresst. Das Verfahren wird nicht nur zum Stumpfschweißen kleiner… … Deutsch Wikipedia
Anschlusspin — Integrierter Schaltkreis. Das Chip Gehäuse wurde geöffnet und ermöglicht den Blick auf den eigentlichen Halbleiter. Die erkennbaren Strukturen im Zentrum sind die realisierte elektronische Schaltung. Im Außenbereich sind die goldenen… … Deutsch Wikipedia
Computer-Chip — Integrierter Schaltkreis. Das Chip Gehäuse wurde geöffnet und ermöglicht den Blick auf den eigentlichen Halbleiter. Die erkennbaren Strukturen im Zentrum sind die realisierte elektronische Schaltung. Im Außenbereich sind die goldenen… … Deutsch Wikipedia
Computerchip — Integrierter Schaltkreis. Das Chip Gehäuse wurde geöffnet und ermöglicht den Blick auf den eigentlichen Halbleiter. Die erkennbaren Strukturen im Zentrum sind die realisierte elektronische Schaltung. Im Außenbereich sind die goldenen… … Deutsch Wikipedia
Dickkupfer — Eine Leiterplatte (auch Leiterkarte, Platine) ist ein Träger aus isolierendem Material mit festhaftenden leitenden Verbindungen. Sie dient der mechanischen Befestigung und elektrischen Verbindung elektronischer Bauteile. Oben: Bestückungsseite… … Deutsch Wikipedia
FR4 — Eine Leiterplatte (auch Leiterkarte, Platine) ist ein Träger aus isolierendem Material mit festhaftenden leitenden Verbindungen. Sie dient der mechanischen Befestigung und elektrischen Verbindung elektronischer Bauteile. Oben: Bestückungsseite… … Deutsch Wikipedia
Festkörperschaltkreis — Integrierter Schaltkreis. Das Chip Gehäuse wurde geöffnet und ermöglicht den Blick auf den eigentlichen Halbleiter. Die erkennbaren Strukturen im Zentrum sind die realisierte elektronische Schaltung. Im Außenbereich sind die goldenen… … Deutsch Wikipedia