Thermokompressionsverfahren

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• Thermokompressionsverfahren — Das Thermokompressionsschweißen ist ein Schmelzschweißverfahren und gleicht dem Lichtbogenbolzenschweißen. Die zuvor aufgeschmolzenen Fügepartner werden anschließend zusammengepresst. Das Verfahren wird nicht nur zum Stumpfschweißen kleiner… …   Deutsch Wikipedia

• BiCMOS — Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS, dt. komplementärer Metall Oxid Halbleiter) ist ein Begriff aus der Elektronik. CMOS Bausteine sind Halbleiterbauelemente, bei denen sowohl p Kanal als auch n Kanal MOSFETs auf einem gemeinsamen… …   Deutsch Wikipedia

• C-MOS — Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS, dt. komplementärer Metall Oxid Halbleiter) ist ein Begriff aus der Elektronik. CMOS Bausteine sind Halbleiterbauelemente, bei denen sowohl p Kanal als auch n Kanal MOSFETs auf einem gemeinsamen… …   Deutsch Wikipedia

• CMOS — Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS, dt. komplementärer Metall Oxid Halbleiter) ist ein Begriff aus der Elektronik. CMOS Bausteine sind Halbleiterbauelemente, bei denen sowohl p Kanal als auch n Kanal MOSFETs auf einem gemeinsamen… …   Deutsch Wikipedia

• Cmos — Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS, dt. komplementärer Metall Oxid Halbleiter) ist ein Begriff aus der Elektronik. CMOS Bausteine sind Halbleiterbauelemente, bei denen sowohl p Kanal als auch n Kanal MOSFETs auf einem gemeinsamen… …   Deutsch Wikipedia

• Cmos-Bildsensor — Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS, dt. komplementärer Metall Oxid Halbleiter) ist ein Begriff aus der Elektronik. CMOS Bausteine sind Halbleiterbauelemente, bei denen sowohl p Kanal als auch n Kanal MOSFETs auf einem gemeinsamen… …   Deutsch Wikipedia

• Cmos Bildsensor — Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS, dt. komplementärer Metall Oxid Halbleiter) ist ein Begriff aus der Elektronik. CMOS Bausteine sind Halbleiterbauelemente, bei denen sowohl p Kanal als auch n Kanal MOSFETs auf einem gemeinsamen… …   Deutsch Wikipedia

• Complementary metal oxide semiconductor — (CMOS, dt. komplementärer Metall Oxid Halbleiter) ist ein Begriff aus der Elektronik. CMOS Bausteine sind Halbleiterbauelemente, bei denen sowohl p Kanal als auch n Kanal MOSFETs auf einem gemeinsamen Substrat verwendet werden. Die CMOS… …   Deutsch Wikipedia

• HCT-CMOS — Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS, dt. komplementärer Metall Oxid Halbleiter) ist ein Begriff aus der Elektronik. CMOS Bausteine sind Halbleiterbauelemente, bei denen sowohl p Kanal als auch n Kanal MOSFETs auf einem gemeinsamen… …   Deutsch Wikipedia

• Thermokompressionsbonden — Das Thermokompressionsschweißen ist ein Schmelzschweißverfahren und gleicht dem Lichtbogenbolzenschweißen. Die zuvor aufgeschmolzenen Fügepartner werden anschließend zusammengepresst. Das Verfahren wird nicht nur zum Stumpfschweißen kleiner… …   Deutsch Wikipedia

• Thermokompressionsschweißen — Das Thermokompressionsschweißen ist ein Schmelzschweißverfahren und gleicht dem Lichtbogenbolzenschweißen. Die zuvor aufgeschmolzenen Fügepartner werden anschließend zusammengepresst. Das Verfahren wird nicht nur zum Stumpfschweißen kleiner… …   Deutsch Wikipedia