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1 Thermokompressionsverfahren
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2 Thermokompressionsverfahren
n электрон.метод термокомпрессионной сварки, метод термокомпрессииDeutsch-Russische Wörterbuch polytechnischen > Thermokompressionsverfahren
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Thermokompressionsverfahren — Das Thermokompressionsschweißen ist ein Schmelzschweißverfahren und gleicht dem Lichtbogenbolzenschweißen. Die zuvor aufgeschmolzenen Fügepartner werden anschließend zusammengepresst. Das Verfahren wird nicht nur zum Stumpfschweißen kleiner… … Deutsch Wikipedia
BiCMOS — Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS, dt. komplementärer Metall Oxid Halbleiter) ist ein Begriff aus der Elektronik. CMOS Bausteine sind Halbleiterbauelemente, bei denen sowohl p Kanal als auch n Kanal MOSFETs auf einem gemeinsamen… … Deutsch Wikipedia
C-MOS — Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS, dt. komplementärer Metall Oxid Halbleiter) ist ein Begriff aus der Elektronik. CMOS Bausteine sind Halbleiterbauelemente, bei denen sowohl p Kanal als auch n Kanal MOSFETs auf einem gemeinsamen… … Deutsch Wikipedia
CMOS — Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS, dt. komplementärer Metall Oxid Halbleiter) ist ein Begriff aus der Elektronik. CMOS Bausteine sind Halbleiterbauelemente, bei denen sowohl p Kanal als auch n Kanal MOSFETs auf einem gemeinsamen… … Deutsch Wikipedia
Cmos — Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS, dt. komplementärer Metall Oxid Halbleiter) ist ein Begriff aus der Elektronik. CMOS Bausteine sind Halbleiterbauelemente, bei denen sowohl p Kanal als auch n Kanal MOSFETs auf einem gemeinsamen… … Deutsch Wikipedia
Cmos-Bildsensor — Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS, dt. komplementärer Metall Oxid Halbleiter) ist ein Begriff aus der Elektronik. CMOS Bausteine sind Halbleiterbauelemente, bei denen sowohl p Kanal als auch n Kanal MOSFETs auf einem gemeinsamen… … Deutsch Wikipedia
Cmos Bildsensor — Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS, dt. komplementärer Metall Oxid Halbleiter) ist ein Begriff aus der Elektronik. CMOS Bausteine sind Halbleiterbauelemente, bei denen sowohl p Kanal als auch n Kanal MOSFETs auf einem gemeinsamen… … Deutsch Wikipedia
Complementary metal oxide semiconductor — (CMOS, dt. komplementärer Metall Oxid Halbleiter) ist ein Begriff aus der Elektronik. CMOS Bausteine sind Halbleiterbauelemente, bei denen sowohl p Kanal als auch n Kanal MOSFETs auf einem gemeinsamen Substrat verwendet werden. Die CMOS… … Deutsch Wikipedia
HCT-CMOS — Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS, dt. komplementärer Metall Oxid Halbleiter) ist ein Begriff aus der Elektronik. CMOS Bausteine sind Halbleiterbauelemente, bei denen sowohl p Kanal als auch n Kanal MOSFETs auf einem gemeinsamen… … Deutsch Wikipedia
Thermokompressionsbonden — Das Thermokompressionsschweißen ist ein Schmelzschweißverfahren und gleicht dem Lichtbogenbolzenschweißen. Die zuvor aufgeschmolzenen Fügepartner werden anschließend zusammengepresst. Das Verfahren wird nicht nur zum Stumpfschweißen kleiner… … Deutsch Wikipedia
Thermokompressionsschweißen — Das Thermokompressionsschweißen ist ein Schmelzschweißverfahren und gleicht dem Lichtbogenbolzenschweißen. Die zuvor aufgeschmolzenen Fügepartner werden anschließend zusammengepresst. Das Verfahren wird nicht nur zum Stumpfschweißen kleiner… … Deutsch Wikipedia