-
1 underfill
непровар вершины шва; неполное заполнение сварного шва присадочным металломАнгло-русский словарь промышленной и научной лексики > underfill
-
2 недоливать
-
3 неполнота заполнения
Русско-английский словарь по пищевой промышленности > неполнота заполнения
-
4 недоливать
Русско-английский научно-технический словарь Масловского > недоливать
-
5 неполностью загруженный контейнер
Русско-английский политехнический словарь > неполностью загруженный контейнер
-
6 неполнота заполнения
Русско-английский политехнический словарь > неполнота заполнения
-
7 слиток-недоливок
Русско-английский политехнический словарь > слиток-недоливок
-
8 незаполнение
незаполнение
1. В сварке, ослабление на поверхности сварного шва или поверхности корня, простирающееся ниже поверхности соединения с основным металлом.
2. Часть штамповки, которая имеет недостаток металла, чтобы придать ей необходимую форму.
[ http://www.manual-steel.ru/eng-a.html]Тематики
EN
Русско-английский словарь нормативно-технической терминологии > незаполнение
-
9 неполностью загруженный контейнер
underfill ком.Русско-английский словарь по строительству и новым строительным технологиям > неполностью загруженный контейнер
-
10 недоливок слитка
Русско-английский политехнический словарь > недоливок слитка
-
11 наполнять не до конца
Makarov: underfillУниверсальный русско-английский словарь > наполнять не до конца
-
12 не полностью заполнять
Makarov: underfillУниверсальный русско-английский словарь > не полностью заполнять
-
13 недолив
1) Engineering: incomplete filling, incomplete moulding, incomplete shaping, misrun (дефект отливки), runout (дефект отливки), short moulding, short run, short-run casting2) Automobile industry: underfill3) Metallurgy: poured shot (отливки), runout (дефект отливки, вызванный утечкой части расплавленного металла из формы в процессе заливки)4) Food industry: (например, при розливе напитков) under-filled5) Polymers: short molding6) Pharmacy: underfilling (при расфасовке) -
14 недоливок слитка
Engineering: underfill ingot -
15 недолить
Engineering: underfill -
16 недостаточное заполнение
1) Coolers: underfill2) Polymers: short shotУниверсальный русско-английский словарь > недостаточное заполнение
-
17 недостаточность заполнения
Engineering: underfillУниверсальный русско-английский словарь > недостаточность заполнения
-
18 неполностью загруженный контейнер
Engineering: underfillУниверсальный русско-английский словарь > неполностью загруженный контейнер
-
19 неполнота заполнения
Engineering: underfillУниверсальный русско-английский словарь > неполнота заполнения
-
20 неполнота по размеру
Metallurgy: underfillУниверсальный русско-английский словарь > неполнота по размеру
- 1
- 2
См. также в других словарях:
Underfill — Underfill. См. Незаполнение. (Источник: «Металлы и сплавы. Справочник.» Под редакцией Ю.П. Солнцева; НПО Профессионал , НПО Мир и семья ; Санкт Петербург, 2003 г.) … Словарь металлургических терминов
underfill — v. fill with too little … English contemporary dictionary
underfill — ˈ ̷ ̷ ̷ ̷ˌ ̷ ̷ noun ( s) Etymology: under (III) + fill 1. : a rolled or forged member (as of steel) that is imperfect because of insufficient material 2. : an incompletely filled can or container … Useful english dictionary
strip width underfill — Смотри утяжка полосы по ширине … Энциклопедический словарь по металлургии
Незаполнение — Underfill Незаполнение. (1) В сварке, ослабление на поверхности сварного шва или поверхности корня, простирающееся ниже поверхности соединения с основным металлом. (2) Часть штамповки, которая имеет недостаток металла, чтобы придать ей… … Словарь металлургических терминов
FlipChip — Die Flip Chip Montage (dt. „Wende Montage“) ist ein Verfahren der Aufbau und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung von ungehäusten Halbleiter Chips (engl. bare die) mittels Kontaktierhügel − sogenannter „Bumps“. Bei der Flip Chip Montage… … Deutsch Wikipedia
Flip Chip — Die Flip Chip Montage (dt. „Wende Montage“) ist ein Verfahren der Aufbau und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung von ungehäusten Halbleiter Chips (engl. bare die) mittels Kontaktierhügel − sogenannter „Bumps“. Bei der Flip Chip Montage… … Deutsch Wikipedia
GeForce 8 Series — NVIDIA GeForce 8 Series Codename(s) G80, G84, G86, G92, G98 Release date 2006 Entry level GPU 8100 (IGP), 8200 (IGP), 8300 (both integrated and discrete variants), 8400 Mid range GPU 8500, 8600 High end GPU 8800 … Wikipedia
Flip-Chip-Montage — Prozessor im Flip Chip Pin Grid Array Gehäuse Die Flip Chip Montage (dt. „Wende Montage“) ist ein Verfahren der Aufbau und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung von ungehäusten Halbleiter Chips (engl. bare die) mittels Kontaktierhügel –… … Deutsch Wikipedia
Budd-Chiari syndrome — Infobox Disease Name = Budd Chiari syndrome Caption = Superior vena cava, inferior vena cava, azygos vein and their tributaries. DiseasesDB = 1735 ICD10 = ICD10|I|82|0|i|80 ICD9 = ICD9|453.0 ICDO = OMIM = 600880 MedlinePlus = eMedicineSubj = med… … Wikipedia
Dell Latitude — D630 Latitude is Dell s business laptop brand, designed and manufactured mainly by Compal and Quanta. Contents 1 Overview and product type … Wikipedia