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1 Die Bonding
Electronics: D/B -
2 Die-Bonden
nsg <el.ic.prod> ■ die bonding -
3 palan liittäminen
• die bonding -
4 puolijohdepalan liittäminen alusrakenteeseen
• die bondingSuomi-Englanti sanakirja > puolijohdepalan liittäminen alusrakenteeseen
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5 legeren met behulp van een matrijs
• die bondingNederlands-Engels Technisch Woordenboek > legeren met behulp van een matrijs
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6 присоединение кристалла
die bond, chip bonding, die bondingРусско-английский словарь по электронике > присоединение кристалла
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7 присоединение кристалла
die bond, chip bonding, die bondingРусско-английский словарь по радиоэлектронике > присоединение кристалла
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8 обработка кристаллов
Русско-английский новый политехнический словарь > обработка кристаллов
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9 присоединение кристалла
1) Engineering: chip bonding (выводами вверх), die attachment, die bond (выводами вверх), die bonding, face-up bonding (выводами вверх)2) Electronics: chip bending, die bending3) Makarov: die bonding (выводами вверх)Универсальный русско-английский словарь > присоединение кристалла
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10 крепление кристалла
1. chip bonding2. die bondingРусско-английский большой базовый словарь > крепление кристалла
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11 крепление методом перевернутого кристалла
1. face-down bonding2. flip-chip bondingРусско-английский большой базовый словарь > крепление методом перевернутого кристалла
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12 крепление методом перевернутого кристалла
Русско-английский словарь по информационным технологиям > крепление методом перевернутого кристалла
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13 крепление кристалла
1) Computers: chip bonding2) Metallurgy: crystal mounting3) Electronics: die attach4) Information technology: chip bonding (к подложке), die bonding (к подложке)Универсальный русско-английский словарь > крепление кристалла
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14 прикрепление кристалла
1) Engineering: die attachment2) Information technology: chip bonding, chip bonding (к подложке), die bonding (к подложке)Универсальный русско-английский словарь > прикрепление кристалла
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15 присоединение кристалла
( выводами вверх) die bond, chip bonding, die bonding, face-up bondingРусско-английский политехнический словарь > присоединение кристалла
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16 прикрепление кристалла к подложке
Information technology: chip bonding, die bondingУниверсальный русско-английский словарь > прикрепление кристалла к подложке
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17 прикрепление кристалла
chip bonding, die bondingРусско-английский словарь по электронике > прикрепление кристалла
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18 прикрепление кристалла
chip bonding, die bondingРусско-английский словарь по радиоэлектронике > прикрепление кристалла
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19 крепление кристалла
chip bonding, die bondingРусско-английский словарь по вычислительной технике и программированию > крепление кристалла
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20 монтаж кристалла
Engineering: die bonding
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См. также в других словарях:
die bonding — lusto prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip bonding; die attachment; die bonding vok. Chipbonden, n rus. присоединение кристалла ИС, n pranc. brochage de puce, m; connexion de puce, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Bonding (Psychotherapie) — Die Bonding Psychotherapie (früher: New Identity Process oder NIP) ist ein therapeutisches Konzept, das Dan Casriel, Psychiater und Analytiker, aufgrund eines Auftrags des Staates New York für die Arbeit mit schwer Drogenabhängigen in den 1960er… … Deutsch Wikipedia
Bonding-studenteninitiative — Offizielles Logo der bonding studenteninitiative e. V. Die bonding studenteninitiative e. V. (kurz bonding) ist eine unabhängige, unpolitische und gemeinnützige Studenteninitiative. Sie wurde 1988 in Aachen gegründet. Der Name leitet sich dabei… … Deutsch Wikipedia
Bonding-studenteninitiative e.V. — Offizielles Logo der bonding studenteninitiative e. V. Die bonding studenteninitiative e. V. (kurz bonding) ist eine unabhängige, unpolitische und gemeinnützige Studenteninitiative. Sie wurde 1988 in Aachen gegründet. Der Name leitet sich dabei… … Deutsch Wikipedia
die attachment — lusto prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip bonding; die attachment; die bonding vok. Chipbonden, n rus. присоединение кристалла ИС, n pranc. brochage de puce, m; connexion de puce, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Bonding — I Bonding [dt. Bindung, Verbindung, »Fesselung«], Kommunikation: Kanalbündelung. II Bonding, Halbleitertechnologie: ältere Anschlusstechnik, die bei Chips zum Einsatz kommt. Dabei wird deren Kern (Die) durch Drähte mit d … Universal-Lexikon
die-and-wire bonding — lusto ir vielinių išvadų sujungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. die and wire bonding vok. Chip und Draht Bonden, n rus. соединение кристалла ИС и проволочных выводов, n pranc. connexion puce fil, f … Radioelektronikos terminų žodynas
chip bonding — lusto prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip bonding; die attachment; die bonding vok. Chipbonden, n rus. присоединение кристалла ИС, n pranc. brochage de puce, m; connexion de puce, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Tape-Automated Bonding — Beschreibung Tape Automated Bonding (TAB) ist ein Kontaktierungsverfahren für rohe Halbleiter Chips (integrierter Schaltkreis) und ermöglicht die schnelle Montage meist direkt auf der Leiterplatte (Chip on Board). Als Träger dient ein … Deutsch Wikipedia
Wire bonding — Das Drahtbonden (von engl. bond Verbindung , Haftung ) bezeichnet in der Elektronik Fertigung einen Verfahrensschritt, bei dem mittels dünner Drähte (Bonddraht) ein Chip (engl. die, zum Beispiel ein integrierter Schaltkreis, eine Leuchtdiode, ein … Deutsch Wikipedia
bumped tape-automated chip bonding — automatinis lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio gūburinių išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped tape automated chip bonding vok. automatisches Bonden von Halbleiterchips an die Trägerstreifenbondhügel, n rus.… … Radioelektronikos terminų žodynas