-
1 chip and Wire
Печатные платы: проволочный монтаж -
2 chip-and-wire
Микроэлектроника: проволочный, с проволочным монтажом кристаллов -
3 Chip-and-Wire-Technik
fsg <el.ic.prod> ■ chip and wire technology -
4 chip and wire technology
<ic.prod> ■ Chip-and-Wire-Technik fsgEnglish-german technical dictionary > chip and wire technology
-
5 chip-and-wire device
микросхема с проволочными связями
—
[Я.Н.Лугинский, М.С.Фези-Жилинская, Ю.С.Кабиров. Англо-русский словарь по электротехнике и электроэнергетике, Москва]Тематики
- электротехника, основные понятия
EN
Англо-русский словарь нормативно-технической терминологии > chip-and-wire device
-
6 chip-and-wire hybrid circuit
nELECTRON chip de tecnología híbrida mEnglish-Spanish technical dictionary > chip-and-wire hybrid circuit
-
7 chip-and-wire hybrid
English-Russian big polytechnic dictionary > chip-and-wire hybrid
-
8 chip-and-wire approach
Электроника: метод проволочного монтажа кристалловУниверсальный англо-русский словарь > chip-and-wire approach
-
9 chip-and-wire construction
Микроэлектроника: конструкция с проволочным монтажом кристалловУниверсальный англо-русский словарь > chip-and-wire construction
-
10 chip-and-wire device
1) Техника: микросхема с проволочными связями2) Электроника: ИС с проволочными межсоединениями3) Микроэлектроника: прибор с проволочным монтажом4) Макаров: ИС с проволочным монтажом -
11 chip-and-wire hybrid
Электроника: ГИС с проволочным монтажом кристаллов -
12 chip-and-wire transistor
Микроэлектроника: транзистор с проволочным монтажомУниверсальный англо-русский словарь > chip-and-wire transistor
-
13 chip-and-wire approach
метод дротяного монтажу кристалівEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > chip-and-wire approach
-
14 chip-and-wire construction
конструкція (ГІС) з дротяним монтажем кристалівEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > chip-and-wire construction
-
15 chip-and-wire device
прилад з дротяним монтажемEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > chip-and-wire device
-
16 chip-and-wire hybrid
ГІС з дротяним монтажем кристалівEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > chip-and-wire hybrid
-
17 chip-and-wire transistor
транзистор з дротяним монтажемEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > chip-and-wire transistor
-
18 chip-and-wire device
The New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > chip-and-wire device
-
19 chip-and-wire approach
English-Russian dictionary of microelectronics > chip-and-wire approach
-
20 chip-and-wire construction
English-Russian dictionary of microelectronics > chip-and-wire construction
См. также в других словарях:
chip-and-wire approach — lustų montavimo viela būdas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip and wire approach vok. Montagetechnik von Chips mittels Anschlußdrähten, f rus. способ проволочного монтажа кристаллов ИС, m pranc. méthode de câblage des… … Radioelektronikos terminų žodynas
chip-and-wire hybrid — laidinis hibridinis grandynas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip and wire hybrid vok. drahtgebondete Hybridschaltung, f rus. гибридная схема с проволочным монтажом кристаллов ИС, f pranc. circuit hybride à câblage des… … Radioelektronikos terminų žodynas
die-and-wire bonding — lusto ir vielinių išvadų sujungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. die and wire bonding vok. Chip und Draht Bonden, n rus. соединение кристалла ИС и проволочных выводов, n pranc. connexion puce fil, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Chip-On-Board-Technologie — Beispiel eines LCD Moduls, welches in COB Technologie ausgeführt ist Die Chip on Board Technologie (Abk.: COB, deutsch Nacktchipmontage) ist eine Technologie zur Direktmontage von ungehäusten Halbleiter Chips auf Leiterplatten zu einer… … Deutsch Wikipedia
Chip Berlet — John Foster Chip Berlet Born November 22, 1949 (1949 11 22) (age 61) Other names Chip Berlet Occupation Policy analyst, investigative journalist, photojournalist Known for Stu … Wikipedia
Chip-und-Draht-Bonden — lusto ir vielinių išvadų sujungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. die and wire bonding vok. Chip und Draht Bonden, n rus. соединение кристалла ИС и проволочных выводов, n pranc. connexion puce fil, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Wire bonding — es el método más usado para llevar a cabo las conexiones entre los circuitos integrados y la placa de circuito impreso (PCB). Sin embargo, la utilidad del método wire bonding no se limita sólo a este tipo de conexiones, ya que también se puede… … Wikipedia Español
Chip tuning — refers to changing or modifying an EPROM chip in a car s or other vehicle s electronic control unit (ECU) to achieve better performance, whether it be more power, cleaner emissions, or better fuel economy. This was done with early engine… … Wikipedia
Chip tridimensional (3D) — En electrónica, un circuito integrado tridimensional, o simplemente chip tridimensional (chip 3D), es un chip compuesto por dos o más capas de componentes electrónicos activos, integrados tanto vertical como horizontalmente, y formando un único… … Wikipedia Español
Computers and Information Systems — ▪ 2009 Introduction Smartphone: The New Computer. The market for the smartphone in reality a handheld computer for Web browsing, e mail, music, and video that was integrated with a cellular telephone continued to grow in 2008. According to… … Universalium
Flip chip — Flip chip, also known as Controlled Collapse Chip Connection or its acronym, C4, is a method for interconnecting semiconductor devices, such as IC chips and MEMS, to external circuitry with solder bumps that have been deposited onto the chip pads … Wikipedia