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Vergussmasse

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  • Vergussmasse — Gießharz ist ein Kunstharz, das flüssig zum Endprodukt verarbeitet wird und als dieses oder dessen Bestandteil erstarrt. Die Erstarrung erfolgt im Gegensatz zu schmelzbaren Vergussmassen durch eine chemische Reaktion (Vernetzungsreaktion) und ist …   Deutsch Wikipedia

  • Vergussmasse — Ver|gụss|mas|se, die; , n: aus Bitumen, Harzen, Wachsen u. a. hergestellte plastische Masse, die zum Verlegen von Fußbodenbelägen, zum Ausfüllen von Rissen u. Fugen im Mauerwerk o. Ä. verwendet wird …   Universal-Lexikon

  • Vergußmasse — Vergussmasse …   Deutsche Rechtschreibung Änderungen

  • Vergußmasse — Vergussmasse …   Wörterbuch Veränderungen in der deutschen Rechtschreibung

  • Akustische Mikroskopie — Abb. 1: Akustisches Bild eines integrierten Schaltkreises mit Materialablösungen im Inneren (rot). Die akustische Mikroskopie ist ein zerstörungsfreies, bildgebendes Verfahren, das Ultraschall sehr hoher Frequenz verwendet, um Bilder aus dem… …   Deutsch Wikipedia

  • Polyurethan — Polyurethane (PU, DIN Kurzzeichen: PUR) sind Kunststoffe oder Kunstharze, welche aus der Polyadditionsreaktion von Diolen beziehungsweise Polyolen mit Polyisocyanaten entstehen. Charakteristisch für Polyurethane ist die Urethan Gruppe.… …   Deutsch Wikipedia

  • Polyätherschaum — Polyurethane (PU, DIN Kurzzeichen: PUR) sind Kunststoffe oder Kunstharze, welche aus der Polyadditionsreaktion von Diolen beziehungsweise Polyolen mit Polyisocyanaten entstehen. Charakteristisch für Polyurethane ist die Urethan Gruppe.… …   Deutsch Wikipedia

  • Schaumgummi — Polyurethane (PU, DIN Kurzzeichen: PUR) sind Kunststoffe oder Kunstharze, welche aus der Polyadditionsreaktion von Diolen beziehungsweise Polyolen mit Polyisocyanaten entstehen. Charakteristisch für Polyurethane ist die Urethan Gruppe.… …   Deutsch Wikipedia

  • Embedded Wafer Level Ball Grid Array — Prinzipskizze eWLB Embedded Wafer Level Ball Grid Array (eWLB) ist eine Gehäusebauform für integrierte Schaltungen, bei der die Gehäuseanschlüsse auf einem aus Chips und Vergussmasse künstlich hergestellten Wafer erzeugt werden. Inhaltsverze …   Deutsch Wikipedia

  • CAS Latency Time — Dieser Artikel beschreibt den DRAM Chip. Für das mit diesen Chips aufgebaute DRAM Modul (ugs.: Speicherriegel), siehe Artikel Speichermodul. Dynamic Random Access Memory (DRAM), oder der halb eingedeutschte Begriff Dynamisches RAM, bezeichnet… …   Deutsch Wikipedia

  • Column Access Strobe Latency Time — Dieser Artikel beschreibt den DRAM Chip. Für das mit diesen Chips aufgebaute DRAM Modul (ugs.: Speicherriegel), siehe Artikel Speichermodul. Dynamic Random Access Memory (DRAM), oder der halb eingedeutschte Begriff Dynamisches RAM, bezeichnet… …   Deutsch Wikipedia

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