-
1 TSSOP
= thin shrink outline L-leaded packageтонкий плоский микрокорпус с-двусторонним малошаговым расположением выводов в-форме крыла чайки, (микро)корпус типа TSSOP, TSSOP-(микро)корпус -
2 TSSOP
1) Телекоммуникации: Think Shrink Small Outline Package2) Сокращение: Thin SSOP3) Электроника: Thin Shrink Small Outline Package -
3 TSSOP
(Thin Scale Small-Outline Package) тонкий малогабаритный корпус [ИС]Англо-русский толковый словарь терминов и сокращений по ВТ, Интернету и программированию. > TSSOP
-
4 thin shrink outline L-leaded package
= TSSOPEnglish-Russian electronics dictionary > thin shrink outline L-leaded package
-
5 MSOP
= micro small outline packageтонкий плоский микрокорпус с-двусторонним малошаговым расположением выводов в-форме крыла чайки, (микро)корпус типа TSSOP, TSSOP-(микро)корпус -
6 micro small outline package
тонкий плоский микрокорпус с двусторонним малошаговым расположением выводов в форме крыла чайки, (микро)корпус типа TSSOP, TSSOP-(микро)корпусThe New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > micro small outline package
-
7 MSOP
сокр. от micro small outline packageтонкий плоский микрокорпус с двусторонним малошаговым расположением выводов в форме крыла чайки, (микро)корпус типа TSSOP, TSSOP-(микро)корпусThe New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > MSOP
-
8 thin shrink outline L-leaded package
тонкий плоский микрокорпус с двусторонним малошаговым расположением выводов в форме крыла чайки, (микро)корпус типа TSSOP, TSSOP-(микро)корпусThe New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > thin shrink outline L-leaded package
-
9 package
1) см. program package2) корпуспластмассовый, металлический или керамический контейнер или внешний корпус электронного компонента (например, микросхемы), а также набора переключателей. Корпус защищает кристалл и обеспечивает крепление выводов микросхемысм. тж. ceramic package, chip package, CPU package, DIP, flat package, LGA, packaging, SIPP, SOJ package, surface mounted package, TSOP, TSSOP, ultra-small package, прил. 83) совокупностьнапример, требований, условий и т. п.4) упаковка, контейнер, ящик5) пакета) в языке Ada - совокупность ресурсов (объявления типов, подпрограммы, переменные, драйверы и т. д.), которые могут быть использованы другими программами, например предопределённый пакет TEXT_IOб) в Java - именованный набор классов, например java.ioв) в UML - элемент модели, содержащий другие элементы модели6) глаг. упаковывать, укладыватьАнгло-русский толковый словарь терминов и сокращений по ВТ, Интернету и программированию. > package
См. также в других словарях:
TSSOP — A TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) is a four sided, rectangular, thin body size surface mount component. A Type I TSSOP has leads protruding from the width portion of the package. A Type II TSSOP has the leads protruding from the length… … Wikipedia
TSSOP — Thin Shrink Small Outline Package (Academic & Science » Electronics) * Think Shrink Small Outline Package (Computing » Telecom) … Abbreviations dictionary
TSSOP — abbr. electr. Thin SSOP … Dictionary of English abbreviation
Типы корпусов микросхем — Ранняя советская микросхема К1ЖГ453 Корпус интегральной микросхемы (ИМС) это герметичная несущая система и часть конструкции, предназначенная для защиты кристалла (кремниевой подложки с нанесёнными на неё элементами) интегральной схемы от внешних … Википедия
Chip carrier — A standard sized 8 pin dual in line package (DIP) containing a 555 timer IC. A chip carrier, also known as a chip container or chip package, is a container for a transistor or an integrated circuit. The carrier usually provides metal leads, or… … Wikipedia
Prozessorgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich … Deutsch Wikipedia
SO-Bauform — SO14 Bauform SO steht für Small Outline („kleiner Grundriss“) und bezeichnet eine Gehäuseform für Integrierte Schaltungen. SO ICs sind 30–50 % kleiner als entsprechende DIL ICs. Es handelt sich dabei um eine Surface Mounted Device Bauform… … Deutsch Wikipedia
Schaltkreisgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich … Deutsch Wikipedia
Surface-mount technology — (SMT) is a method for constructing electronic circuits in which the components (SMC, or Surface Mounted Components) are mounted directly onto the surface of printed circuit boards (PCBs). Electronic devices so made are called surface mount… … Wikipedia
DDR2 SDRAM — Two PC2 6400 modules encased in heat spreaders PC … Wikipedia
Thin small-outline package — Thin small outline packages, or TSOPs are a type of surface mount IC package. They are notably very low profile (about 1mm) and have tight lead spacing (as low as 0.5mm).They are frequently used for RAM or Flash memory ICs dues to their high pin… … Wikipedia