Chip-Substrat-Verbindung

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• Chip-On-Board-Technologie — Beispiel eines LCD Moduls, welches in COB Technologie ausgeführt ist Die Chip on Board Technologie (Abk.: COB, deutsch Nacktchipmontage) ist eine Technologie zur Direktmontage von ungehäusten Halbleiter Chips auf Leiterplatten zu einer… …   Deutsch Wikipedia

• Substrat — Trägermaterial * * * ◆ Sub|strat auch: Subst|rat 〈n. 11〉 1. Grund , Unterlage 2. 〈Biol.; Chem.; Phys.〉 Nährboden, Grundmaterial, auf das das zu untersuchende Material aufgebracht wird 3. 〈Chem.〉 am Aufbau von Farbstoffen beteiligter farbloser… …   Universal-Lexikon

• Flip-Chip-Montage — Prozessor im Flip Chip Pin Grid Array Gehäuse Die Flip Chip Montage (dt. „Wende Montage“) ist ein Verfahren der Aufbau und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung von ungehäusten Halbleiter Chips (engl. bare die) mittels Kontaktierhügel –… …   Deutsch Wikipedia

• Flip Chip — Die Flip Chip Montage (dt. „Wende Montage“) ist ein Verfahren der Aufbau und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung von ungehäusten Halbleiter Chips (engl. bare die) mittels Kontaktierhügel − sogenannter „Bumps“. Bei der Flip Chip Montage… …   Deutsch Wikipedia

• System-on-a-Chip — Unter System on a Chip (SoC, dt. Ein Chip System), auch System on Chip oder System on a Chip, versteht man die Integration aller oder eines großen Teils der Funktionen eines Systems auf einem Chip (Die), also einem integriertem Schaltkreis (IC)… …   Deutsch Wikipedia

• Multi-Chip-Modul — Ein klassisches Multi Chip Modul (MCM, manchmal auch MCP von englisch Multi Chip Package) besteht aus mehreren einzelnen Mikrochips (bzw. Dice), die in einem gemeinsamen Gehäuse untergebracht sind und nach außen wie ein Chip aussehen, so… …   Deutsch Wikipedia

• FlipChip — Die Flip Chip Montage (dt. „Wende Montage“) ist ein Verfahren der Aufbau und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung von ungehäusten Halbleiter Chips (engl. bare die) mittels Kontaktierhügel − sogenannter „Bumps“. Bei der Flip Chip Montage… …   Deutsch Wikipedia

• Mikroelektronik — Die Mikroelektronik ist ein Teilgebiet der Elektronik, genauer der Halbleiterelektronik. Die Mikroelektronik beschäftigt sich mit dem Entwurf, der Entwicklung und der Herstellung von miniaturisierten, elektronischen Schaltungen, heute vor allem… …   Deutsch Wikipedia

• CAS Latency Time — Dieser Artikel beschreibt den DRAM Chip. Für das mit diesen Chips aufgebaute DRAM Modul (ugs.: Speicherriegel), siehe Artikel Speichermodul. Dynamic Random Access Memory (DRAM), oder der halb eingedeutschte Begriff Dynamisches RAM, bezeichnet… …   Deutsch Wikipedia

• Column Access Strobe Latency Time — Dieser Artikel beschreibt den DRAM Chip. Für das mit diesen Chips aufgebaute DRAM Modul (ugs.: Speicherriegel), siehe Artikel Speichermodul. Dynamic Random Access Memory (DRAM), oder der halb eingedeutschte Begriff Dynamisches RAM, bezeichnet… …   Deutsch Wikipedia

• Column Address Strobe — Dieser Artikel beschreibt den DRAM Chip. Für das mit diesen Chips aufgebaute DRAM Modul (ugs.: Speicherriegel), siehe Artikel Speichermodul. Dynamic Random Access Memory (DRAM), oder der halb eingedeutschte Begriff Dynamisches RAM, bezeichnet… …   Deutsch Wikipedia