-
1 lead mapping
планування виводів; координатна прив’язка виводівEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > lead mapping
-
2 pin-grid array
1) матриця стержневих виводів2) плоский корпус з матричним розташуванням стержневих виводівEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > pin-grid array
-
3 pinout configuration
форма виводів корпусу; розташування виводів корпусуEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > pinout configuration
-
4 air-insulated beam-lead crossover
перетин блокових виводів з повітряною ізоляцієюEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > air-insulated beam-lead crossover
-
5 automated tape-carrier bonding
автоматизоване приєднання кристалів до виводів на стрічковому носії (з вивідними рамками)English-Ukrainian dictionary of microelectronics > automated tape-carrier bonding
-
6 ball stitching
(термокомпресійне) зшивання (виводів) кулькоюEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > ball stitching
-
7 beam tape-automated (bonding) bonder
автоматизована пристрій для приєднання кристалів до балочних виводів на стрічковому носії (з вивідними рамками)English-Ukrainian dictionary of microelectronics > beam tape-automated (bonding) bonder
-
8 beam tape-automated bonding
автоматизоване приєднання балкових виводів на стрічковому носії (з вивідними рамками)English-Ukrainian dictionary of microelectronics > beam tape-automated bonding
-
9 beam tape-automated (bonding) bonder
автоматизована пристрій для приєднання кристалів до балочних виводів на стрічковому носії (з вивідними рамками)English-Ukrainian dictionary of microelectronics > beam tape-automated (bonding) bonder
-
10 beam-lead bonding
приєднання балкових виводів кристалаEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > beam-lead bonding
-
11 beam-lead interconnection
з’єднання балкових виводівEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > beam-lead interconnection
-
12 beam-tape microinterconnection equipment
устаткування для приєднання кристалів до балочних виводів на стрічковому носіїEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > beam-tape microinterconnection equipment
-
13 beam-tape technolog/y
технологія приєднання кристалів до балкових виводів на стрічковому носіїEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > beam-tape technolog/y
-
14 beamless tape packaging
збірка ІС на стрічковому носії без балочних виводівEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > beamless tape packaging
-
15 bond pull test
випробування виводів на відривEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > bond pull test
-
16 bond puller
пристрій для натягування дротяних виводів (при випробуванні на відрив)English-Ukrainian dictionary of microelectronics > bond puller
-
17 bonding process
1) термокомпресія2) приєднання (напр. виводів)English-Ukrainian dictionary of microelectronics > bonding process
-
18 bump-metallization technique
метод металізації для формування стовпчикових виводівEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > bump-metallization technique
-
19 bumped tape-automated bonding
автоматизоване приєднання кристалів до стовпчикових виводів на стрічковому носії (з вивідними рамками)English-Ukrainian dictionary of microelectronics > bumped tape-automated bonding
-
20 bumping
виготовлення стовпчикових виводів - wafer bumping
См. также в других словарях:
виводіння — я, с. Те саме, що виведення … Український тлумачний словник
виводівський — прикметник … Орфографічний словник української мови
вводіння-виводіння — я, с. Те саме, що вве/дення ви/ведення … Український тлумачний словник
Выводовский сельский совет (Томаковский район) — Выводовский сельский совет укр. Виводівська сільська рада Страна Украина Статус Сельский совет Входит в Томаковский район … Википедия
нетиканий — Нетиканий: Тут: незачеплений, обійдений [XIX] Але всі ті діла, хоч і як багато в них згромаджено і використано матеріалу, хоч і як багато в них важних та навчаючих виводів, все таки більше вказують необробленого ще поля, нетиканих питань, аніж… … Толковый украинский словарь
29.020 — Електротехніка взагалі ГОСТ 12.2.007.0 75 ССБТ. Изделия электротехнические. Общие требования безопасности ГОСТ 12.2.007.3 75 ССБТ. Электротехнические устройства на напряжение свыше 1000 В. Требования безопасности ГОСТ 12.3.032 84 ССБТ. Работы… … Покажчик національних стандартів
29.160.01 — Обертові електричні машини взагалі ГОСТ 2.415 68 ЕСКД. Правила выполнения чертежей изделий с электрическими обмотками ГОСТ 2.722 68 ЕСКД. Обозначения условные графические в схемах. Машины электрические. Взамен ГОСТ 7624 62 в части разд. 4 ГОСТ… … Покажчик національних стандартів
31.180 — Друковані схеми та плати ГОСТ 2.417 91 ЕСКД. Платы печатные. Правила выполнения чертежей. Взамен ГОСТ 2.417 78 ГОСТ 2.709 89 ЕСКД. Обозначения условные проводов и контактных соединений электрических элементов, оборудования и участков цепей в… … Покажчик національних стандартів
ДСТУ 2779-94 — Монтаж електричний радіоелектронної апаратури та приладів. Загальні вимоги до формування виводів та установлення виробів електронної техніки на друковані плати [br] НД чинний: від 1996 01 01 Зміни: Технічний комітет: Мова: +Ru Метод прийняття:… … Покажчик національних стандартів
ДСТУ IEC 60034-8:2005 — Машини електричні обертові. Частина 8. Маркування виводів і напрямок обертання (IEC 60034 8:2002, IDT) [br] НД чинний: від 2008 03 01 Зміни: Технічний комітет: Мова: Метод прийняття: Переклад Кількість сторінок: 29 Код НД згідно з ДК 004:… … Покажчик національних стандартів
ДСТУ IEC 60445:2009 — Основні положення та правила безпеки щодо інтерфейсу людина машина , маркування та позначення. Позначання виводів обладнання та кінців провідників (IEC 60445:2006, IDT) [br] НД чинний: від 2011 01 01 Зміни: Технічний комітет: Мова: Метод… … Покажчик національних стандартів
