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1 обратная сторона подложки
adjmicroel. Waferauflagefläche, WaferrückseiteУниверсальный русско-немецкий словарь > обратная сторона подложки
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2 обратная сторона полупроводниковой пластины
adjmicroel. WaferrückseiteУниверсальный русско-немецкий словарь > обратная сторона полупроводниковой пластины
См. также в других словарях:
Ätzen der oxydierten Waferrückseite — plokštelės apačios oksido ėsdinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer bottom oxide etching vok. Ätzen der oxydierten Waferrückseite, n rus. травление оксидированной обратной поверхности пластины, n pranc. décapage de… … Radioelektronikos terminų žodynas
Fotolithografie (Halbleitertechnik) — Die Fotolithografie (auch Photolithographie) ist eine der zentralen Methoden der Halbleiter und Mikrosystemtechnik zur Herstellung von integrierten Schaltungen und weiteren Produkten. Dabei wird mittels der Belichtung das Bild einer Fotomaske auf … Deutsch Wikipedia
Immersionslithografie — Bei der Immersionlithographie, durchquert das Licht von oben ein System von Linsen (1.) und einen dünnen Flüssigkeitsfilm (2.; im Beispiel Wasser) bevor es den Fotolack auf der Oberseite des Wafers (3.) erreicht. Die Immersionslithografie ist… … Deutsch Wikipedia
décapage de surface inverse oxydée de tranche — plokštelės apačios oksido ėsdinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer bottom oxide etching vok. Ätzen der oxydierten Waferrückseite, n rus. травление оксидированной обратной поверхности пластины, n pranc. décapage de… … Radioelektronikos terminų žodynas
plokštelės apačios oksido ėsdinimas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer bottom oxide etching vok. Ätzen der oxydierten Waferrückseite, n rus. травление оксидированной обратной поверхности пластины, n pranc. décapage de surface inverse oxydée de tranche, m … Radioelektronikos terminų žodynas
wafer bottom-oxide etching — plokštelės apačios oksido ėsdinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer bottom oxide etching vok. Ätzen der oxydierten Waferrückseite, n rus. травление оксидированной обратной поверхности пластины, n pranc. décapage de… … Radioelektronikos terminų žodynas
травление оксидированной обратной поверхности пластины — plokštelės apačios oksido ėsdinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer bottom oxide etching vok. Ätzen der oxydierten Waferrückseite, n rus. травление оксидированной обратной поверхности пластины, n pranc. décapage de… … Radioelektronikos terminų žodynas
