-
1 CQFP
= ceramic quad flatpack, = ceramic quad flat packageплоский керамический корпус с-четырёхсторонним расположением выводов, корпус типа CQfP, CQfP-корпус -
2 CQFP
сокр. от ceramic quad flatpack, сокр. от ceramic quad flat packageплоский керамический корпус с четырёхсторонним расположением выводов, корпус типа CQFP, CQFP-корпусThe New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > CQFP
-
3 CQFP
1) Сокращение: Ceramic Quad Flat Package2) Высокочастотная электроника: ceramic quad flat pack -
4 ceramic quad flat package
= CQFPEnglish-Russian electronics dictionary > ceramic quad flat package
-
5 ceramic quad flatpack
= CQFPEnglish-Russian electronics dictionary > ceramic quad flatpack
-
6 ceramic quad flat package
плоский керамический корпус с четырёхсторонним расположением выводов, корпус типа CQFP, CQFP-корпусThe New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > ceramic quad flat package
-
7 ceramic quad flatpack
плоский керамический корпус с четырёхсторонним расположением выводов, корпус типа CQFP, CQFP-корпусThe New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > ceramic quad flatpack
См. также в других словарях:
CQFP — Ceramic quad flat pack (Academic & Science » Electronics) … Abbreviations dictionary
CQFP — abbr. electr. Ceramic Quad Flat Package … Dictionary of English abbreviation
MME U80701 — U80701FC im CQFP Gehäuse. Der U80701 (oben geöffnet) im CQFP 68 Gehäuse … Deutsch Wikipedia
Quad Flat Package — 44 poliges QFP (ein Mikroprozessor Z80) Quad Flat Package (QFP) bezeichnet in der Elektronik eine weit verbreitete Gehäusebauform für Integrierte Schaltungen. Die Anschlüsse (Pins) befinden sich an den vier Seiten des flachen Gehäuses. QFP werden … Deutsch Wikipedia
Типы корпусов процессоров — Содержание 1 Типы корпусов процессоров 1.1 DIP 1.2 QFP 1.3 PLCC/CLCC 1.4 L … Википедия
SECC — Содержание 1 Типы корпусов процессоров 1.1 DIP 1.2 QFP 1.3 PLCC/CLCC 1.4 LCC 1.5 PGA … Википедия
SECC2 — Содержание 1 Типы корпусов процессоров 1.1 DIP 1.2 QFP 1.3 PLCC/CLCC 1.4 LCC 1.5 PGA … Википедия
SPGA — Содержание 1 Типы корпусов процессоров 1.1 DIP 1.2 QFP 1.3 PLCC/CLCC 1.4 LCC 1.5 PGA … Википедия
Surface-mount technology — (SMT) is a method for constructing electronic circuits in which the components (SMC, or Surface Mounted Components) are mounted directly onto the surface of printed circuit boards (PCBs). Electronic devices so made are called surface mount… … Wikipedia
QFP — A QFP or Quad Flat Package is an integrated circuit package with leads extending from each of the four sides. It is used primarily for surface mounting (SMD); socketing is rare, and hole mounting is not possible. There are versions having from 32 … Wikipedia
Chip carrier — A standard sized 8 pin dual in line package (DIP) containing a 555 timer IC. A chip carrier, also known as a chip container or chip package, is a container for a transistor or an integrated circuit. The carrier usually provides metal leads, or… … Wikipedia