-
1 плотность упаковки элементов
Большой англо-русский и русско-английский словарь > плотность упаковки элементов
-
2 плотность упаковки элементов
Англо-русский словарь технических терминов > плотность упаковки элементов
-
3 taped components
English-Russian dictionary of modern telecommunications > taped components
-
4 high-density complementary MOS
1) Техника: КМОП интегральная схема с высокой плотностью упаковки, КМОП-структура с высокой плотностью упаковки элементов, комплементарная МОП-структура с высокой плотностью упаковки, комплементарная МОП-структура с высокой плотностью упаковки элементов, технология изготовления КМОП ИС с высокой плотностью упаковки элементов2) Вычислительная техника: комплементарная МОП-структура с высокой плотностью компоновкиУниверсальный англо-русский словарь > high-density complementary MOS
-
5 packaging density
1) Техника: плотность монтажа (схемы), размещения элементов, плотность упаковки (интегральной схемы), плотность заполнения объёма (при монтаже)2) Горное дело: плотность укладки (закладочного материала)3) Вычислительная техника: плотность( размещения) компонентов, плотность записи, плотность размещения компонентов, плотность упаковки4) Технология интегральных схем: плотность упаковки элементов5) Упаковка: плотность упаковывания6) Микроэлектроника: плотность компоновки -
6 component density
1) Компьютерная техника: плотность компонентов2) Техника: плотность компоновки, плотность монтажа (схемы), плотность монтажа компонентов, плотность размещения элементов, плотность упаковки, размещения элементов3) Телекоммуникации: плотность установки компонентов4) Вычислительная техника: плотность( размещения) компонентов, плотность размещения компонентов5) Технология интегральных схем: плотность упаковки элементов6) Бытовая техника: плотность элементов7) Контроль качества: (-part) плотность (компоновки) элементов -
7 element density
1) Компьютерная техника: плотность элементов2) Электроника: плотность упаковки элементов ИС3) Вычислительная техника: плотность( расположения) элементов, плотность расположения элементов4) Микроэлектроника: плотность упаковки элементов -
8 high density complementary metal-oxide-semiconductor
Универсальный англо-русский словарь > high density complementary metal-oxide-semiconductor
-
9 HDCMOS
high density complementary metal-oxide-semiconductor; high-density complementary MOS - КМОП-структура с высокой плотностью упаковки элементов; комплементарная МОП-структура с высокой плотностью упаковки; технология изготовления КМОП ИС с высокой плотностью упаковки элементов -
10 HDCMOS
сокр. [high density complementary metal-oxide-semiconductor]
1. КМОП-структура с высокой плотностью упаковки элементов
2. технология изготовления КМОП ИС с высокой плотностью упаковки элементов -
11 HDCMOS
сокр. от high density complementary metal-oxide-semiconductor2) технология изготовления КМОП ИС с высокой плотностью упаковки элементов -
12 cell density
1) Электроника: плотность упаковки элементов2) Микроэлектроника: плотность упаковки, измеряемая количеством элементов -
13 high-density IC
Техника: ИС с высокой плотностью упаковки (элементов), интегральная схема с высокой плотностью упаковки (элементов) -
14 increased component density
высокая плотность упаковки элементов
—
[Л.Г.Суменко. Англо-русский словарь по информационным технологиям. М.: ГП ЦНИИС, 2003.]Тематики
EN
Англо-русский словарь нормативно-технической терминологии > increased component density
-
15 component-parts density
плотность упаковки элементов
—
[Л.Г.Суменко. Англо-русский словарь по информационным технологиям. М.: ГП ЦНИИС, 2003.]Тематики
EN
Англо-русский словарь нормативно-технической терминологии > component-parts density
-
16 high-density complementary metal-oxide-semiconductor
Универсальный англо-русский словарь > high-density complementary metal-oxide-semiconductor
-
17 high-density technology
2) Микроэлектроника: технология ИС с высокой плотностью упаковкиУниверсальный англо-русский словарь > high-density technology
-
18 HCMOS
1. high-density complementary metal-oxide-semiconductor, high-density complementary MOS - КМОП интегральная схема с высокой плотностью упаковки; комплементарная МОП-структура с высокой плотностью упаковки элементов; комплементарная МОП-структура с высокой плотностью компоновки;2. high-performance complementary metal-oxide-semiconductor - высококачественная КМОП структура; технология изготовления высококачественных КМОП интегральных схем -
19 force-directed heuristics
Большой англо-русский и русско-английский словарь > force-directed heuristics
-
20 high-density IC
Англо-русский словарь технических терминов > high-density IC
См. также в других словарях:
высокая плотность упаковки элементов — — [Л.Г.Суменко. Англо русский словарь по информационным технологиям. М.: ГП ЦНИИС, 2003.] Тематики информационные технологии в целом EN increased component density … Справочник технического переводчика
плотность упаковки элементов — — [Л.Г.Суменко. Англо русский словарь по информационным технологиям. М.: ГП ЦНИИС, 2003.] Тематики информационные технологии в целом EN component parts density … Справочник технического переводчика
Упаковки плотнейшие — в кристаллографии, формы расположения атомов в кристаллической решётке, которые характеризуются наибольшим числом атомов в единице объёма кристалла. У. п. отчётливо выражены в большом числе кристаллических структур. Они характерны для… … Большая советская энциклопедия
ПОКРЫТИЯ И УПАКОВКИ — комбинаторные конфигурации, связанные с многозначным отображением одного множества на другое. Пусть заданы множества Vи Еи многозначное отображение Г множества Ена множество V. Пусть Г(е). образ элемента при отображении Г и для любого пусть Г(С) … Математическая энциклопедия
Плотность упаковки микросборки — 16. Плотность упаковки микросборки Плотность упаковки Отношение суммы элементов микросборки и элементов, входящих в компоненты микросборки, к ее объему. Примечание. Объем выводов не учитывают Источник: ГОСТ 26975 86: Микросборки. Термины и… … Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации
плотность упаковки логических элементов — loginių elementų tankis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. gate density vok. Gatterdichte, f rus. плотность упаковки логических элементов, f pranc. densité des portes, f … Radioelektronikos terminų žodynas
технология изоляции элементов с высокой плотностью упаковки — labai sutankintų elementų izoliavimo technologija statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. high density isolation technology vok. Isolationstechnik für hochintegrierte Schaltkreise, f rus. технология изоляции элементов с высокой… … Radioelektronikos terminų žodynas
плотность упаковки дискретных элементов — — [Л.Г.Суменко. Англо русский словарь по информационным технологиям. М.: ГП ЦНИИС, 2003.] Тематики информационные технологии в целом EN discrete component parts density … Справочник технического переводчика
Граница сферической упаковки — В теории кодирования граница Хэмминга определяет пределы возможных значений параметров произвольного блокового кода. Также известна как граница сферической упаковки. Коды, достигающие границы Хэмминга, называют совершенными или плотноупакованными … Википедия
Полупроводниковая электроника — отрасль электроники (См. Электроника), занимающаяся исследованием электронных процессов в полупроводниках и их использованием главным образом в целях преобразования и передачи информации. Именно с успехами П. э. связаны, в основном,… … Большая советская энциклопедия
ИНТЕГРАЛЬНАЯ СХЕМА — (ИС, интегральная микросхема, микросхема), микроминиатюрное устройство с высокой плотностью упаковки элементов (диодов, транзисторов, резисторов, конденсаторов и др.), неразрывно связанных (объединенных) между собой конструктивно, технологически… … Современная энциклопедия