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1 шаг
n1) gener. Fußbreit, Fußtiefetritt, Gang, Tanzschritt (в танцах), (тк.sg) Schritt (при крое и шитье), Steigung (резьбы), Lerneinheit (в программированном обучении), Schritt, (частичный) Teilschritt (в программированном обучении), Tritt, Passus2) comput. Inkrementgröße (расстояние между двумя соседними адресуемыми точками в компьютерной графике), Schrittgröße (напр. интегрирования), Stufe, getakteter Schritt (напр. интегрирования)3) geol. Schritt (For.) (спирали)4) Av. Blattsteigung (воздушного винта), Gang (резьбы)5) sports. Step (фаза тройного прыжка)7) eng. Abstand der Einzelbilder, Ganghöhe (z. Â. einer Spindel), Ganghöhe (витков обмотки), Intervall, Rastermaß, Schlaglänge (напр. скрутки проволочных прядей), Schritt (в программировании), Schritt (число знаков на единицу длины), Schweißschritt, Spann (зубьев пилы), Steigung (напр. винтовой линии), Steigung (однозаходной резьбы), Takt (перемещения конвейера), Takt (движения конвейера)8) construct. Abstand (колонн), Termin (в поточном строительстве), Raster (пролета, конструкции)9) auto. Teilung (напр. зубьев шестерни)11) mining. Schrittlänge (напр., шагающего экскаватора, проходческого комбайна), Vortrieb (передвижки крепи)13) electr. Gangabstand (спирали), Pitch (напр. растра), Zeichenabstand14) IT. Schrittakt (напр. интегрирования), Schrittlänge (напр. интегрирования), Schrittweite (напр. интегрирования), Stufung, (оп. сист.)(задания) Abschnitt15) weld. Steigung (винтовой линии), Teilung (напр., резьбы, зубчатых колёс)16) microel. Pitch17) progr. Schrittmaß19) autom. Teilung (напр., резьбы.)20) wood. Teilung (заклёпок пильной или фрезерной цепи)21) aerodyn. Teilung22) shipb. Flügelstellung (ÂÐØ), Gewindegang, Hub
См. также в других словарях:
raster line pitch — rastro eilučių žingsnis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. raster line pitch vok. Rasterlinienabstand, m rus. период строк растра, m pranc. espacement des lignes, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Fine Pitch Ball Grid Array — Ein Embedded Intel Pentium MMX in BGA Bauweise von unten gesehen. Gut zu erkennen sind die Lotperlen. Beidseitig bestückte Platine in BGA Technik … Deutsch Wikipedia
PQFP — 44 poliges QFP (ein Mikroprozessor Z80) Quad Flat Package (QFP) bezeichnet in der Elektronik eine weit verbreitete Gehäusebauform für Integrierte Schaltungen. Die Anschlüsse (Pins) befinden sich an den vier Seiten des flachen Gehäuses. QFP werden … Deutsch Wikipedia
QFP — 44 poliges QFP (ein Mikroprozessor Z80) Quad Flat Package (QFP) bezeichnet in der Elektronik eine weit verbreitete Gehäusebauform für Integrierte Schaltungen. Die Anschlüsse (Pins) befinden sich an den vier Seiten des flachen Gehäuses. QFP werden … Deutsch Wikipedia
Quad Flat Package — 44 poliges QFP (ein Mikroprozessor Z80) Quad Flat Package (QFP) bezeichnet in der Elektronik eine weit verbreitete Gehäusebauform für Integrierte Schaltungen. Die Anschlüsse (Pins) befinden sich an den vier Seiten des flachen Gehäuses. QFP werden … Deutsch Wikipedia
SQFP — 44 poliges QFP (ein Mikroprozessor Z80) Quad Flat Package (QFP) bezeichnet in der Elektronik eine weit verbreitete Gehäusebauform für Integrierte Schaltungen. Die Anschlüsse (Pins) befinden sich an den vier Seiten des flachen Gehäuses. QFP werden … Deutsch Wikipedia
TQFP — 44 poliges QFP (ein Mikroprozessor Z80) Quad Flat Package (QFP) bezeichnet in der Elektronik eine weit verbreitete Gehäusebauform für Integrierte Schaltungen. Die Anschlüsse (Pins) befinden sich an den vier Seiten des flachen Gehäuses. QFP werden … Deutsch Wikipedia
Quad Flat No Leads Package — QFN Gehäuse von unten. Am Rand die Anschlusspins, in der Mitte eine Massefläche … Deutsch Wikipedia
Chipgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich in … Deutsch Wikipedia
Prozessorgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich … Deutsch Wikipedia
Schaltkreisgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich … Deutsch Wikipedia