-
61 кристаллоноситель с выводами
Engineering: leaded chip carrierУниверсальный русско-английский словарь > кристаллоноситель с выводами
-
62 PLCC
сокр.микроэл. Plastic Leaded Chip Carrier -
63 кристаллодержатель с выводами
nmicroel. LCC-Gehäuse (leaded chip carrier)Универсальный русско-немецкий словарь > кристаллодержатель с выводами
-
64 пластмассовый кристаллоноситель с выводами
adjmicroel. Plastic Leaded Chip CarrierУниверсальный русско-немецкий словарь > пластмассовый кристаллоноситель с выводами
-
65 CLCC
= ceramic leaded chip carrierкерамический кристаллоноситель с-четырёхсторонним расположением J-образных выводов, корпус типа CLCC, CLCC-корпус -
66 PLCC
= plastic leaded chip carrierпластмассовый кристаллоноситель с-четырёхсторонним расположением J-образных выводов, корпус типа PLCC, PLCC-корпус -
67 CLCC
сокр. от ceramic leaded chip carrierкерамический кристаллоноситель с четырёхсторонним расположением J-образных выводов, корпус типа CLCC, CLCC-корпусThe New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > CLCC
-
68 PLCC
сокр. от plastic leaded chip carrierпластмассовый кристаллоноситель с четырёхсторонним расположением J-образных выводов, корпус типа PLCC, PLCC-корпусThe New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > PLCC
-
69 PLCC
(Plastic Leaded Chip Carrier) пластмассовый кристаллоноситель, корпус PLCCквадратный корпус с контактами, расположенными по всем его сторонам, для микросхем, предназначенных для монтажа на поверхность.Англо-русский толковый словарь терминов и сокращений по ВТ, Интернету и программированию. > PLCC
-
70 PLCC
корпус PLCC
Корпус микросхемы для поверхностного монтажа с контактами, расположенными на всех четырех сторонах.
[ http://www.morepc.ru/dict/]Тематики
EN
Англо-русский словарь нормативно-технической терминологии > PLCC
-
71 LDCC
= leaded ceramic chip carrierкерамический кристаллоноситель с-четырёхсторонним расположением J-образных выводов, корпус типа LDCC, LDCC-корпус -
72 кристаллодержатель
1. chip-holder2. chip carrierРусско-английский словарь по информационным технологиям > кристаллодержатель
-
73 LCCC
1) Военный термин: launch control center computer2) Техника: large-component cleaning cell3) Сокращение: Launch Control Centre Computer, Leaded Ceramic Chip Carrier4) Электроника: Leadless Ceramic Chip Carrier5) Общественная организация: Lebanese- Canadian Coordinating Council -
74 LCCC
сокр. -
75 LCCC-Gehäuse
сокр.1) сокр. Leadless Ceramic Chip Carrier... 2. Leaded Ceramic Chip Carrier...2) микроэл. безвыводной керамический кристаллодержатель, керамический кристаллодержатель с выводами -
76 керамический кристаллоноситель с выводами
adjmicroel. Leaded Ceramic Chip CarrierУниверсальный русско-немецкий словарь > керамический кристаллоноситель с выводами
-
77 LDCC
сокр. от leaded ceramic chip carrierкерамический кристаллоноситель с четырёхсторонним расположением J-образных выводов, корпус типа LDCC, LDCC-корпусThe New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > LDCC
-
78 package
1) упаковка (1. упакованный предмет или группа предметов 2. товарная единица 3. упаковочный материал; тара; контейнер; капсула; коробка; ящик) || упаковывать, помещать в упаковку; укладывать2) корпус (напр. ИС) || корпусировать, помещать в корпус; изготавливать в корпусе3) блок; узел; модуль; сборка4) пакет (напр. компьютерных программ); блок (напр. телевизионных программ) || формировать пакет(ы) (напр. компьютерных программ), пакетировать; компоновать блок (напр. телевизионных программ)6) (полностью) укомплектованное программное обеспечение ( для розничной торговли); стандартное программное обеспечение•- all-metal package
- area array surface mounted package
- ball-grid array package
- beam-lead package
- beam-lead integrated circuit package
- benchmark package
- bottom-brazed package
- bubble package
- CAD package
- cartridge package
- ceramic-and-metal package - ceramic pin-grid array package - chip package - command-driven package
- computer-aided design package
- control package
- cordwood package
- deca-watt package
- deca-watt I-leads package
- double-prong package - FEB package
- flangeless package
- flange-sealed package
- flat package
- flat package G
- flat surface mounted package
- functional electronic block package
- graphics package
- guidance package - high-energy leadless package
- high thermal plastic-ball grid array package
- inserted package
- integrated-circuit package
- integrated program package - micro ball-grid array package
- microcircuit package
- microepoxy package - modular accounting package
- multichip package
- multilayer molded package
- pancake package
- peripheral-leaded package
- pill package - sensory package - single-chip package - single-prong package
- skinny dual in-line package
- small outline package
- small outline J-leaded package
- small outline large package
- small outline transistor package
- small vertical package
- socket mounted package
- software package
- software compression-decompression package
- standard package
- standard inserted package
- statistical package for social sciences
- stripline package
- stud package
- subroutine package - surface vertical package
- tape carrier package
- telemetering package - top-brazed package
- transistor-outline package -
79 package
1) упаковка (1. упакованный предмет или группа предметов 2. товарная единица 3. упаковочный материал; тара; контейнер; капсула; коробка; ящик) || упаковывать, помещать в упаковку; укладывать2) корпус (напр. ИС) || корпусировать, помещать в корпус; изготавливать в корпусе3) блок; узел; модуль; сборка4) пакет (напр. компьютерных программ); блок (напр. телевизионных программ) || формировать пакет(ы) (напр. компьютерных программ), пакетировать; компоновать блок (напр. телевизионных программ)5) набор; комплект (напр. оборудования) || изготавливать или поставлять в виде набора или комплекта6) (полностью) укомплектованное программное обеспечение ( для розничной торговли); стандартное программное обеспечение•- all-metal package
- area array surface mounted package
- ball-grid array package
- beam-lead integrated circuit package
- beam-lead package
- benchmark package
- bottom-brazed package
- bubble package
- CAD package
- cartridge package
- ceramic dual in-line package
- ceramic pin-grid array package
- ceramic quad flat package
- ceramic-and-metal package
- ceramic-glass-metal package
- chaff package
- chip package
- chip scale package
- coaxial package
- command-driven package
- computer-aided design package
- control package
- cordwood package
- deca-watt I-leads package
- deca-watt package
- double-prong package
- dual flat package with flat leads
- dual flat package
- dual in-line package
- FEB package
- flangeless package
- flange-sealed package
- flat package G
- flat package
- flat surface mounted package
- functional electronic block package
- graphics package
- guidance package
- heat-sink dual in-line package
- heat-sink quad flat package
- heat-sink single in-line package
- heat-sink small outline package
- heat-sink zigzag in-line package
- hermetic package
- high thermal plastic-ball grid array package
- high-energy leadless package
- inserted package
- integrated program package
- integrated-circuit package
- low-profile quad flat package
- metal electrode face bonded package
- micro ball-grid array package
- micro small outline package
- microcircuit package
- microepoxy package
- microwave package
- modular accounting package
- multichip package
- multilayer molded package
- pancake package
- peripheral-leaded package
- pill package
- plastic dual in-line package
- plastic quad flat package
- plastic small outline package
- plug-in package
- power flat package
- program package
- quad flat package with flat leads
- quad flat package with J-leads
- quad flat package
- quad in-line package
- radar package
- rectangular single in-line package
- self-contained package
- sensory package
- shrink dual in-line package
- shrink inserted package
- shrink single in-line package
- shrink small outline large package
- shrink small outline package
- shrink zigzag in-line package
- side-brazed package
- single edge processor package
- single in-line package
- single-chip package
- single-prong package
- skinny dual in-line package
- small outline J-leaded package
- small outline large package
- small outline package
- small outline transistor package
- small vertical package
- socket mounted package
- software compression-decompression package
- software package
- standard inserted package
- standard package
- statistical package for social sciences
- stripline package
- stud package
- subroutine package
- surface horizontal package
- surface mount device package
- surface mount discrete package
- surface mounted package
- surface vertical package
- tape carrier package
- telemetering package
- thin quad flat package
- thin shrink outline L-leaded package
- thin small outline package I
- thin small outline package II
- thin small outline package
- TO package
- top-brazed package
- transistor-outline package
- ultra thin profile quad flat package
- ultra thin quad flat package
- very shrink pitch quad flat package
- windowed dual in-line package
- windowed small outline package
- zigzag in-line packageThe New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > package
-
80 device
1) прилад (напр. ІС, транзистор, діод); компонент; елемент 2) пристрій - active device
- add-on device
- analog device
- array device
- attached device
- backup device
- beam-leadeddevice
- beam-leaddevice
- bipolar device
- bipolar-MOS device
- blown-fuse device
- bubble-domain device
- bubble- device
- bucket-brigade device
- bulk асoustic-wave device
- bulk-channel carrier-transfer device
- bulk-effect device
- carrier-transfer device
- charge-coupled device
- charge-domain device
- charge-injection device
- charge-priming device
- charge-transfer device
- chip-and-wire device
- CMOS device
- CMOS/SOS device
- compound-semiconductor device
- contiguous-disk device
- controlled surface device
- custom-designed device
- custom device
- dense device
- depletion-modedevice
- depletiondevice
- dielectric isolation device
- diffused device
- discrete device
- double-diffused MOS device
- elastic-surface-wave device
- electrooptic device
- elementary device
- enchancement-mode device
- enchancement device
- end-use device
- epiplanar device
- epitaxial device
- FAMOS device
- field-effect device
- field-programmable device
- FIMOS device
- functional device
- graded-gap semiconductor device
- graded-gap device
- Gurm-effect device
- Gurm device
- Hall-effectdevice
- Halldevice
- hardeneddevice
- harddevice
- heteroepitaxial device
- heterojunction device
- high-gain device
- high-immunity noise device
- high-technology device
- high-threshold device
- homojunction device
- hybrid high-power device
- identification device
- I2L device
- image [imaging] device
- IMPATT device
- implanted device
- integrated-optic device
- integrated semiconductor device
- integration device
- interdigitated device
- interface device
- Josephson-junctiondevice
- Josephsondevice
- Josephson logic device
- junction-isolated device
- large-scale integrated device
- large-scale integration device
- latch-up free CMOS device
- leaded device
- leadless inverted device
- light-wave device
- locked-in device
- logic array device
- low-power Schottky device
- magnetostatic-wave device
- majority-carrier device
- mask-programmable device
- metal-masked device
- metal-semiconductor device
- microdiscrete device
- microelectronic device
- minority-carrier device
- MIS-type device
- MIS device
- mixed-process device
- mixed device
- molecular-beam epitaxy-based device
- monolithic device
- MOS device
- MTL device
- multilayered device
- multilevel device
- n-channel MOS device
- n-channel device
- negative-resistance device
- non-CPU device
- n–p–n device
- off-chip device
- on-chip device
- optocoupler semiconductor device
- optocoupling device
- passive device
- p-channel MOS device
- p-channel device
- peripheral device
- permalloy bubble device
- permalloy T-bar device
- photo-coupled semiconductor device
- photosensitive device
- piezoelectric device
- piggyback device
- planar device
- plotting device
- plug-in device
- p-n-p device
- positioning device
- printing device
- programmable logic-array device
- programmable device
- quantum device
- quantum-well device
- redundancy device
- resin-molded device
- SAW device
- SAW delay device
- scaled-downdevice
- scaleddevice
- Schottky-barrier device
- Schottky device
- second-source device
- self-aligned semiconductor device
- semiconductor-on-sapphire
- silicon-on-dielectric device
- silicon-on-insulator device
- silicon-on-sapphire device
- single device
- single-crystal device
- slow device
- SLS device
- small-geometry device
- solder-evacuator device
- SOS/MOS device
- stacked semiconductor device
- static-sensitive device
- stripeline device
- submicron-scale MOS device
- superconducting Josephson-junction device
- superconducting quantum interference device
- superconductive quantum interferometric device
- super-lattice functional device
- superstructure device
- surface-acoustic-wave device
- surface charge-transfer device
- surface-mounted device
- switching device
- TAB device
- thermocompression bonded device
- thick-film device
- thin-film device
- transcalent device
- transferred-electron device
- transil-time-negative-resistance device
- trench isolated device
- tunnel -еffect device
- tunnel device
- two-level polysilicon MOS device
- ULA device
- ultrafine-scale device
- ultra-large-scale integrated device
- ultra-submicron device
- uncased device
- vertical-junction device
- very large-scale integrated-circuit device
- very large-scale integration device
- V-groove MOS device
- V-groove device
- wafer-printing device
См. также в других словарях:
leaded chip carrier — lusto su išvadais laikiklis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. leaded chip carrier vok. Chipträger mit Anschlüssen, m rus. держатель кристалла ИС с выводами, m pranc. support de puce à terminaisons, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Plastic leaded chip carrier — A Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) is a four sided “J” leaded plastic integrated circuit package with pin spacings of 0.05 (1.27 mm). Lead counts range from 20 to 84. PLCC packages can be square or rectangular. Body widths range from .35 to… … Wikipedia
Plastic leaded chip carrier — Microcontrolador Motorola MC68HC711E9CFN3 en encapsulado QFJ52 (PLCC52) … Wikipedia Español
Plastic Leaded Chip Carrier — « PLCC » redirige ici. Pour les autres significations, voir PLCC (homonymie). µC Motorola MC68HC711 en boîtier QFJ52 Un boîtier de type PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) est un boîtier en plastique carré ou rectangulaire, portant des… … Wikipédia en Français
Plastic Leaded Chip Carrier — (PLCC) (nach JEDEC) oder Quad Flat J Lead Chipcarrier (QFJ) ist eine IC Gehäuseform mit sogenannten J Lead Anschlüssen (J förmig nach innen gebogenen SMD Anschlüssen. Es sind auch Flash Speicher in dieser Bauform verfügbar, diese werden häufig in … Deutsch Wikipedia
Chip carrier — A standard sized 8 pin dual in line package (DIP) containing a 555 timer IC. A chip carrier, also known as a chip container or chip package, is a container for a transistor or an integrated circuit. The carrier usually provides metal leads, or… … Wikipedia
Leadless chip carrier — A leadless chip carrier (LCC) is a type of packaging for integrated circuits which has no leads , but instead rounded pins through the edges of the ceramic package. See also * Plastic leaded chip carrier * Ceramic Leadless chip carrier … Wikipedia
Surface-mount technology — (SMT) is a method for constructing electronic circuits in which the components (SMC, or Surface Mounted Components) are mounted directly onto the surface of printed circuit boards (PCBs). Electronic devices so made are called surface mount… … Wikipedia
Prozessorgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich … Deutsch Wikipedia
Schaltkreisgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich … Deutsch Wikipedia
Типы корпусов микросхем — Ранняя советская микросхема К1ЖГ453 Корпус интегральной микросхемы (ИМС) это герметичная несущая система и часть конструкции, предназначенная для защиты кристалла (кремниевой подложки с нанесёнными на неё элементами) интегральной схемы от внешних … Википедия