-
1 вытравленная канавка
Electronics: etch moat, etch trench, etching moatУниверсальный русско-английский словарь > вытравленная канавка
-
2 вытравливание канавок
Microelectronics: trench etchУниверсальный русско-английский словарь > вытравливание канавок
-
3 метод вытравливания канавок
Microelectronics: trench-etch techniqueУниверсальный русско-английский словарь > метод вытравливания канавок
-
4 Grabenätzverfahren
Deutsch-Englisch Wörterbuch der Elektrotechnik und Elektronik > Grabenätzverfahren
См. также в других словарях:
etch trench — ėsdintasis griovelis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. etch groove; etch moat; etch trench vok. Ätzgraben, m rus. вытравленная канавка, f pranc. rainure décapée, f … Radioelektronikos terminų žodynas
etch groove — ėsdintasis griovelis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. etch groove; etch moat; etch trench vok. Ätzgraben, m rus. вытравленная канавка, f pranc. rainure décapée, f … Radioelektronikos terminų žodynas
etch moat — ėsdintasis griovelis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. etch groove; etch moat; etch trench vok. Ätzgraben, m rus. вытравленная канавка, f pranc. rainure décapée, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Shallow trench isolation — (STI), also known as Box Isolation Technique , is an integrated circuit feature which prevents electrical current leakage between adjacent semiconductor device components. STI is generally used on CMOS process technology nodes of 250 nanometers… … Wikipedia
rainure décapée — ėsdintasis griovelis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. etch groove; etch moat; etch trench vok. Ätzgraben, m rus. вытравленная канавка, f pranc. rainure décapée, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Ätzgraben — ėsdintasis griovelis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. etch groove; etch moat; etch trench vok. Ätzgraben, m rus. вытравленная канавка, f pranc. rainure décapée, f … Radioelektronikos terminų žodynas
ėsdintasis griovelis — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. etch groove; etch moat; etch trench vok. Ätzgraben, m rus. вытравленная канавка, f pranc. rainure décapée, f … Radioelektronikos terminų žodynas
вытравленная канавка — ėsdintasis griovelis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. etch groove; etch moat; etch trench vok. Ätzgraben, m rus. вытравленная канавка, f pranc. rainure décapée, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Etching (microfabrication) — Etching tanks used to perform Piranha, Hydrofluoric acid or RCA clean on 4 inch wafer batches at LAAS technological facility in Toulouse, France Etching is used in microfabrication to chemically remove layers from the surface of a wafer during… … Wikipedia
Multiple patterning — is a class of technologies developed for photolithography to enhance the feature density. The simplest case of multiple patterning is double patterning, where a conventional lithography process is enhanced to produce double the expected number of … Wikipedia
Deep reactive-ion etching — (DRIE) is a highly anisotropic etch process used to create deep penetration, steep sided holes and trenches in wafers, with aspect ratios of 20:1 or more. It was developed for microelectromechanical systems (MEMS), which require these features,… … Wikipedia