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21 bump
bump I v 1. (an)stoßen, zusammenstoßen; 2. ME Bondhügel aufbringen, mit Bondhügeln versehen bump II 1. (mechanischer) Stoß m, Einzelstoß m, Beschleunigungsstoß m; 2. ME Kontakthöcker m, Bondhügel m, Bondinsel f, Bondstelle f; 3. DAT nicht adressierbarer Hilfsspeicher mEnglish-German dictionary of Electrical Engineering and Electronics > bump
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22 inspection pad in the chip interior
English-German dictionary of Electrical Engineering and Electronics > inspection pad in the chip interior
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23 internal bonding pad
English-German dictionary of Electrical Engineering and Electronics > internal bonding pad
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24 контактная площадка
контактная площадка ж. Berührungsfläche f; Berührungsoberfläche f; элн. Bondinsel f; эл. Kontaktfläche fБольшой русско-немецкий полетехнический словарь > контактная площадка
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25 Insel
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26 Bondstelle
Bóndstelle f =, -n см. Bondinsel
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- 2
См. также в других словарях:
Bondinsel — prijungimo aikštelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bond pad; bonding area; interconnect pad vok. Bondinsel, f; Bondstelle, f rus. площадка для монтажа, f pranc. plot de soudure, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Bonddraht — Das Drahtbonden (von engl. bond Verbindung , Haftung ) bezeichnet in der Elektronik Fertigung einen Verfahrensschritt, bei dem mittels dünner Drähte (Bonddraht) ein Chip (engl. die, zum Beispiel ein integrierter Schaltkreis, eine Leuchtdiode, ein … Deutsch Wikipedia
Drahtbonden — Das Drahtbonden (von engl. bond „Verbindung“, „Haftung“) bezeichnet in der Aufbau und Verbindungstechnik einen Verfahrensschritt, bei dem mittels dünner Drähte (Bonddraht) der Die eines integrierten Schaltkreises oder eines diskreten Halbleiters… … Deutsch Wikipedia
Wire bonding — Das Drahtbonden (von engl. bond Verbindung , Haftung ) bezeichnet in der Elektronik Fertigung einen Verfahrensschritt, bei dem mittels dünner Drähte (Bonddraht) ein Chip (engl. die, zum Beispiel ein integrierter Schaltkreis, eine Leuchtdiode, ein … Deutsch Wikipedia
Thermokompressionsbonden — Das Thermokompressionsschweißen ist ein Schmelzschweißverfahren und gleicht dem Lichtbogenbolzenschweißen. Die zuvor aufgeschmolzenen Fügepartner werden anschließend zusammengepresst. Das Verfahren wird nicht nur zum Stumpfschweißen kleiner… … Deutsch Wikipedia
Thermokompressionsschweißen — Das Thermokompressionsschweißen ist ein Schmelzschweißverfahren und gleicht dem Lichtbogenbolzenschweißen. Die zuvor aufgeschmolzenen Fügepartner werden anschließend zusammengepresst. Das Verfahren wird nicht nur zum Stumpfschweißen kleiner… … Deutsch Wikipedia
Thermokompressionsverfahren — Das Thermokompressionsschweißen ist ein Schmelzschweißverfahren und gleicht dem Lichtbogenbolzenschweißen. Die zuvor aufgeschmolzenen Fügepartner werden anschließend zusammengepresst. Das Verfahren wird nicht nur zum Stumpfschweißen kleiner… … Deutsch Wikipedia
Bondstelle — prijungimo aikštelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bond pad; bonding area; interconnect pad vok. Bondinsel, f; Bondstelle, f rus. площадка для монтажа, f pranc. plot de soudure, m … Radioelektronikos terminų žodynas
bond pad — prijungimo aikštelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bond pad; bonding area; interconnect pad vok. Bondinsel, f; Bondstelle, f rus. площадка для монтажа, f pranc. plot de soudure, m … Radioelektronikos terminų žodynas
bonding area — prijungimo aikštelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bond pad; bonding area; interconnect pad vok. Bondinsel, f; Bondstelle, f rus. площадка для монтажа, f pranc. plot de soudure, m … Radioelektronikos terminų žodynas
interconnect pad — prijungimo aikštelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bond pad; bonding area; interconnect pad vok. Bondinsel, f; Bondstelle, f rus. площадка для монтажа, f pranc. plot de soudure, m … Radioelektronikos terminų žodynas