-
21 beam tape carrier
<ic> (betw. IC chip and lead frame) ■ Zwischenträgerfilm m -
22 custom chip
1. заказной кристалл; заказная микросхема2. заказная микросхема; заказной кристалл -
23 megabit chip
1. мегабитный кристалл2. мегабитная микросхемаsupport chip — микросхема поддержки; микросхема обслуживания
passive chip card — "пассивная " карточка с микросхемой
custom chip — заказной кристалл; заказная микросхема
-
24 integrated circuit chip
1. кристаллик с интегральными схемами2. кристалл с интегральными микросхемамиsupport chip — микросхема поддержки; микросхема обслуживания
passive chip card — "пассивная " карточка с микросхемой
English-Russian big polytechnic dictionary > integrated circuit chip
-
25 clone chip
-
26 custom-designed chip
заказная микросхема; заказной кристалл -
27 glue chip
-
28 half-working chip
-
29 master chip
-
30 metal-oxide-semiconductor chip
кристалл со структурой металл-оксид-полупроводник; кристалл с МОП-структурой; кристалл с МОП-схемой; МОП-кристаллEnglish-Russian base dictionary > metal-oxide-semiconductor chip
-
31 multiproject chip
-
32 partially good chip
-
33 pipeline chip
-
34 random logic chip
-
35 gate-array chip
English-Russian big polytechnic dictionary > gate-array chip
-
36 gate-array master chip
English-Russian big polytechnic dictionary > gate-array master chip
-
37 individual circuit chip
English-Russian big polytechnic dictionary > individual circuit chip
-
38 inoperable chip
English-Russian big polytechnic dictionary > inoperable chip
-
39 flip chip
The English-Russian dictionary general scientific > flip chip
-
40 bonding
термокомпресійне зварювання; термокомпресія; зварювання; з’єднання, прикріплення (див. т-ж bond, weld, welding) - aluminum bonding
- anodic bonding
- automated tape-carrier bonding
- back bonding
- ball bonding
- batch bonding
- beam-lead bonding
- beam tape-automated bonding
- bird’s-beak bonding
- blind bonding
- bumped tape-automated bonding
- cement bonding
- chip bonding
- chisel bonding
- compliant bonding
- diffused bonding
- diffusion bonding
- electron-beam bonding
- energy-pulse bonding
- eutetic bonding
- face -down bonding
- face bonding
- field-assisted bonding
- flip-chip bonding
- flux-free bonding
- fluxless bonding
- fusion bonding
- gang -lead bonding
- gang bonding
- gold ball bonding
- inboard bonding
- interconnection bonding
- laser bonding
- lead bonding
- nail-head bonding
- silicon fusion bonding
- spider bonding
- stitch bonding
- tape automated bonding (TAB)
- TC bonding
- thermal-pulse bonding
- thermocompression bonding
- thermosonic bonding
- wedge bonding
- wire bonding
- wobble bonding
См. также в других словарях:
Beam-Lead-Chip — lustas su sijiniais išvadais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. beam lead chip vok. Beam Lead Chip, n rus. кристалл ИС с балочными выводами, m pranc. puce à poutres, f … Radioelektronikos terminų žodynas
beam-lead chip — lustas su sijiniais išvadais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. beam lead chip vok. Beam Lead Chip, n rus. кристалл ИС с балочными выводами, m pranc. puce à poutres, f … Radioelektronikos terminų žodynas
chip beam-lead bonding — lustų sijinių išvadų prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip beam lead bonding vok. Bonden von Kristallen mit Balken Anschlüssen, f rus. присоединение кристаллов ИС к балочным выводам, n pranc. connexion poutre puce … Radioelektronikos terminų žodynas
lustas su sijiniais išvadais — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. beam lead chip vok. Beam Lead Chip, n rus. кристалл ИС с балочными выводами, m pranc. puce à poutres, f … Radioelektronikos terminų žodynas
puce à poutres — lustas su sijiniais išvadais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. beam lead chip vok. Beam Lead Chip, n rus. кристалл ИС с балочными выводами, m pranc. puce à poutres, f … Radioelektronikos terminų žodynas
кристалл ИС с балочными выводами — lustas su sijiniais išvadais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. beam lead chip vok. Beam Lead Chip, n rus. кристалл ИС с балочными выводами, m pranc. puce à poutres, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Transistor–transistor logic — (TTL) is a class of digital circuits built from bipolar junction transistors (BJT), and resistors. It is called transistor–transistor logic because both the logic gating function (e.g., AND) and the amplifying function are performed by… … Wikipedia
7400 series — The 7400 series of Transistor transistor logic integrated circuits are historically important as the first widespread family of TTL integrated circuit logic [ http://www.computerhistory.org/semiconductor/timeline/1963 TTL.html The Computer… … Wikipedia
Bonden von Kristallen mit Balken-Anschlüssen — lustų sijinių išvadų prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip beam lead bonding vok. Bonden von Kristallen mit Balken Anschlüssen, f rus. присоединение кристаллов ИС к балочным выводам, n pranc. connexion poutre puce … Radioelektronikos terminų žodynas
connexion poutre-puce — lustų sijinių išvadų prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip beam lead bonding vok. Bonden von Kristallen mit Balken Anschlüssen, f rus. присоединение кристаллов ИС к балочным выводам, n pranc. connexion poutre puce … Radioelektronikos terminų žodynas
lustų sijinių išvadų prijungimas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip beam lead bonding vok. Bonden von Kristallen mit Balken Anschlüssen, f rus. присоединение кристаллов ИС к балочным выводам, n pranc. connexion poutre puce, f … Radioelektronikos terminų žodynas