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1 монтаж кристалла методом перевёрнутого кристалла
neng. Chip-Kontaktierung in Gesichtslage, facedown-Chip-KontaktierungУниверсальный русско-немецкий словарь > монтаж кристалла методом перевёрнутого кристалла
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2 монтаж обращённого кристалла
neng. Chip-Kontaktierung in Gesichtslage, facedown-Chip-KontaktierungУниверсальный русско-немецкий словарь > монтаж обращённого кристалла
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3 монтаж обращённого кристалла с помощью ультразвука
neng. Ultraschall-Chip-Kontaktierung in Gesichtslage, Ultraschall-facedown-Chip-KontaktierungУниверсальный русско-немецкий словарь > монтаж обращённого кристалла с помощью ультразвука
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4 монтаж кристалла
n1) eng. Chip-Befestigung, Chip-Kontaktierung2) electr. Chipbonden3) microel. Chipanschluß, Chipmontage (ÈÑ) -
5 монтаж
монтаж м. Assemblierung f; Aufbau m; Aufrüsten n; Aufstellung f; Bau m; рад. Beschaltung f; элн. Bonden n; Einbau m; Einrichten n; Einrichtung f; Erbauen n; Fügen n; Installation f; Montage f; Montierung f; стр. Rüstung f; кфт. Schneiden n; эл. Verdrahtung f; Zusammenbau m
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Chip-On-Board-Technologie — Beispiel eines LCD Moduls, welches in COB Technologie ausgeführt ist Die Chip on Board Technologie (Abk.: COB, deutsch Nacktchipmontage) ist eine Technologie zur Direktmontage von ungehäusten Halbleiter Chips auf Leiterplatten zu einer… … Deutsch Wikipedia
Flip-Chip-Montage — Prozessor im Flip Chip Pin Grid Array Gehäuse Die Flip Chip Montage (dt. „Wende Montage“) ist ein Verfahren der Aufbau und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung von ungehäusten Halbleiter Chips (engl. bare die) mittels Kontaktierhügel –… … Deutsch Wikipedia
Flip Chip — Die Flip Chip Montage (dt. „Wende Montage“) ist ein Verfahren der Aufbau und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung von ungehäusten Halbleiter Chips (engl. bare die) mittels Kontaktierhügel − sogenannter „Bumps“. Bei der Flip Chip Montage… … Deutsch Wikipedia
Plastic Leaded Chip Carrier — (PLCC) (nach JEDEC) oder Quad Flat J Lead Chipcarrier (QFJ) ist eine IC Gehäuseform mit sogenannten J Lead Anschlüssen (J förmig nach innen gebogenen SMD Anschlüssen. Es sind auch Flash Speicher in dieser Bauform verfügbar, diese werden häufig in … Deutsch Wikipedia
FlipChip — Die Flip Chip Montage (dt. „Wende Montage“) ist ein Verfahren der Aufbau und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung von ungehäusten Halbleiter Chips (engl. bare die) mittels Kontaktierhügel − sogenannter „Bumps“. Bei der Flip Chip Montage… … Deutsch Wikipedia
Farbcode für Widerstände — Dieser Artikel betrachtet das elektrische/elektronische Bauelement Widerstand, nicht die physikalische Größe, die sich als Verhältnis zwischen elektrischer Spannung und elektrischem Strom ergibt. Für die physikalische Größe siehe Elektrischer… … Deutsch Wikipedia
SMD-Widerstand — Dieser Artikel betrachtet das elektrische/elektronische Bauelement Widerstand, nicht die physikalische Größe, die sich als Verhältnis zwischen elektrischer Spannung und elektrischem Strom ergibt. Für die physikalische Größe siehe Elektrischer… … Deutsch Wikipedia
Widerstand (Elektrotechnik) — Dieser Artikel betrachtet das elektrische/elektronische Bauelement Widerstand, nicht die physikalische Größe, die sich als Verhältnis zwischen elektrischer Spannung und elektrischem Strom ergibt. Für die physikalische Größe siehe Elektrischer… … Deutsch Wikipedia
Widerstandsfarbcode — Dieser Artikel betrachtet das elektrische/elektronische Bauelement Widerstand, nicht die physikalische Größe, die sich als Verhältnis zwischen elektrischer Spannung und elektrischem Strom ergibt. Für die physikalische Größe siehe Elektrischer… … Deutsch Wikipedia
Widerstandsfarbkode — Dieser Artikel betrachtet das elektrische/elektronische Bauelement Widerstand, nicht die physikalische Größe, die sich als Verhältnis zwischen elektrischer Spannung und elektrischem Strom ergibt. Für die physikalische Größe siehe Elektrischer… … Deutsch Wikipedia
Tantalelko — Axial gebecherte, radial perlenförmige und oberflächenmontierbare Tantal Elektrolytkondensatoren im Größenvergleich mit einem Streichholz … Deutsch Wikipedia
