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1 контактная площадка
adj1) eng. Anschlußfläche (печатной платы), Kontaktfeld2) electr. Anschlussinsel, Bondfläche (кристалла), Bondinsel (кристалла), Bondinsel (кристалла), Bondstelle (кристалла, подложки), Kontaktfläche (ÈÑ), Bondinsel, Kontaktstelle (интегральной микросхемы) -
2 контактная площадка кристалла ИС для присоединения проволочного вывода
adjmicroel. Draht-Chip-BondstelleУниверсальный русско-немецкий словарь > контактная площадка кристалла ИС для присоединения проволочного вывода
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3 монтажная площадка
adj1) gener. Einbauraum2) Av. Montierungsplatz3) eng. Montagebühne4) construct. Montagebaustelle, Montagefläche, Montageplatz5) railw. Erhaltungswerk6) mining. Montagestand7) electr. Bondstelle (для ЗУ) -
4 bond surface
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5 bonding area
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6 faying surface
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7 контактная площадка
Anschlußinsel, ( микросхемы) Bondfläche, (ИС) Bondinsel, (напр. подложки) Bondstelle, Kontaktfläche -
8 bond
bond I v 1. ET verbinden, anschließen; 2. ME bonden, kontaktieren; 3. CH binden; 4. aufkleben (z. B. Dehnungsmessstreifen); verkleben, zusammenkitten bond II 1. ET Verbindung f; Strombrücke f; 2. ME Bondverbindung f, Bondstelle f; 3. CH Bindung f; 4. Bindemittel n; Verbindungsstück n, Lasche f; Verklebung fEnglish-German dictionary of Electrical Engineering and Electronics > bond
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9 bonding site
English-German dictionary of Electrical Engineering and Electronics > bonding site
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10 bump
bump I v 1. (an)stoßen, zusammenstoßen; 2. ME Bondhügel aufbringen, mit Bondhügeln versehen bump II 1. (mechanischer) Stoß m, Einzelstoß m, Beschleunigungsstoß m; 2. ME Kontakthöcker m, Bondhügel m, Bondinsel f, Bondstelle f; 3. DAT nicht adressierbarer Hilfsspeicher mEnglish-German dictionary of Electrical Engineering and Electronics > bump
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11 cross over a bond
English-German dictionary of Electrical Engineering and Electronics > cross over a bond
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12 isolated bond
English-German dictionary of Electrical Engineering and Electronics > isolated bond
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13 wire bonding site
wire bonding site Bondstelle fEnglish-German dictionary of Electrical Engineering and Electronics > wire bonding site
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14 wire-to-die bond
English-German dictionary of Electrical Engineering and Electronics > wire-to-die bond
См. также в других словарях:
Bondstelle — prijungimo aikštelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bond pad; bonding area; interconnect pad vok. Bondinsel, f; Bondstelle, f rus. площадка для монтажа, f pranc. plot de soudure, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Bondstelle am Chiprand — kraštinė kontakto aikštelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. edge contact area vok. Bondstelle am Chiprand, f; Randbondstelle, f rus. краевая контактная площадка, f pranc. surface de contact de bord, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Drahtbonden — Das Drahtbonden (von engl. bond „Verbindung“, „Haftung“) bezeichnet in der Aufbau und Verbindungstechnik einen Verfahrensschritt, bei dem mittels dünner Drähte (Bonddraht) der Die eines integrierten Schaltkreises oder eines diskreten Halbleiters… … Deutsch Wikipedia
FlipChip — Die Flip Chip Montage (dt. „Wende Montage“) ist ein Verfahren der Aufbau und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung von ungehäusten Halbleiter Chips (engl. bare die) mittels Kontaktierhügel − sogenannter „Bumps“. Bei der Flip Chip Montage… … Deutsch Wikipedia
Flip Chip — Die Flip Chip Montage (dt. „Wende Montage“) ist ein Verfahren der Aufbau und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung von ungehäusten Halbleiter Chips (engl. bare die) mittels Kontaktierhügel − sogenannter „Bumps“. Bei der Flip Chip Montage… … Deutsch Wikipedia
Bondinsel — prijungimo aikštelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bond pad; bonding area; interconnect pad vok. Bondinsel, f; Bondstelle, f rus. площадка для монтажа, f pranc. plot de soudure, m … Radioelektronikos terminų žodynas
bond pad — prijungimo aikštelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bond pad; bonding area; interconnect pad vok. Bondinsel, f; Bondstelle, f rus. площадка для монтажа, f pranc. plot de soudure, m … Radioelektronikos terminų žodynas
bonding area — prijungimo aikštelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bond pad; bonding area; interconnect pad vok. Bondinsel, f; Bondstelle, f rus. площадка для монтажа, f pranc. plot de soudure, m … Radioelektronikos terminų žodynas
interconnect pad — prijungimo aikštelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bond pad; bonding area; interconnect pad vok. Bondinsel, f; Bondstelle, f rus. площадка для монтажа, f pranc. plot de soudure, m … Radioelektronikos terminų žodynas
plot de soudure — prijungimo aikštelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bond pad; bonding area; interconnect pad vok. Bondinsel, f; Bondstelle, f rus. площадка для монтажа, f pranc. plot de soudure, m … Radioelektronikos terminų žodynas
prijungimo aikštelė — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bond pad; bonding area; interconnect pad vok. Bondinsel, f; Bondstelle, f rus. площадка для монтажа, f pranc. plot de soudure, m … Radioelektronikos terminų žodynas
