Bondinsel

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• Bondinsel — prijungimo aikštelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bond pad; bonding area; interconnect pad vok. Bondinsel, f; Bondstelle, f rus. площадка для монтажа, f pranc. plot de soudure, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

• Bonddraht — Das Drahtbonden (von engl. bond Verbindung , Haftung ) bezeichnet in der Elektronik Fertigung einen Verfahrensschritt, bei dem mittels dünner Drähte (Bonddraht) ein Chip (engl. die, zum Beispiel ein integrierter Schaltkreis, eine Leuchtdiode, ein …   Deutsch Wikipedia

• Drahtbonden — Das Drahtbonden (von engl. bond „Verbindung“, „Haftung“) bezeichnet in der Aufbau und Verbindungstechnik einen Verfahrensschritt, bei dem mittels dünner Drähte (Bonddraht) der Die eines integrierten Schaltkreises oder eines diskreten Halbleiters… …   Deutsch Wikipedia

• Wire bonding — Das Drahtbonden (von engl. bond Verbindung , Haftung ) bezeichnet in der Elektronik Fertigung einen Verfahrensschritt, bei dem mittels dünner Drähte (Bonddraht) ein Chip (engl. die, zum Beispiel ein integrierter Schaltkreis, eine Leuchtdiode, ein …   Deutsch Wikipedia

• Thermokompressionsbonden — Das Thermokompressionsschweißen ist ein Schmelzschweißverfahren und gleicht dem Lichtbogenbolzenschweißen. Die zuvor aufgeschmolzenen Fügepartner werden anschließend zusammengepresst. Das Verfahren wird nicht nur zum Stumpfschweißen kleiner… …   Deutsch Wikipedia

• Thermokompressionsschweißen — Das Thermokompressionsschweißen ist ein Schmelzschweißverfahren und gleicht dem Lichtbogenbolzenschweißen. Die zuvor aufgeschmolzenen Fügepartner werden anschließend zusammengepresst. Das Verfahren wird nicht nur zum Stumpfschweißen kleiner… …   Deutsch Wikipedia

• Thermokompressionsverfahren — Das Thermokompressionsschweißen ist ein Schmelzschweißverfahren und gleicht dem Lichtbogenbolzenschweißen. Die zuvor aufgeschmolzenen Fügepartner werden anschließend zusammengepresst. Das Verfahren wird nicht nur zum Stumpfschweißen kleiner… …   Deutsch Wikipedia

• Bondstelle — prijungimo aikštelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bond pad; bonding area; interconnect pad vok. Bondinsel, f; Bondstelle, f rus. площадка для монтажа, f pranc. plot de soudure, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

• bond pad — prijungimo aikštelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bond pad; bonding area; interconnect pad vok. Bondinsel, f; Bondstelle, f rus. площадка для монтажа, f pranc. plot de soudure, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

• bonding area — prijungimo aikštelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bond pad; bonding area; interconnect pad vok. Bondinsel, f; Bondstelle, f rus. площадка для монтажа, f pranc. plot de soudure, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

• interconnect pad — prijungimo aikštelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bond pad; bonding area; interconnect pad vok. Bondinsel, f; Bondstelle, f rus. площадка для монтажа, f pranc. plot de soudure, m …   Radioelektronikos terminų žodynas