-
1 package
1) корпус 2) монтаж в корпус, корпусування, вмонтовувати в корпус, корпусувати (див. т-ж раск) 3) упаковка; збірка; модуль; блок 4) пакет програм - cerdip package
- chip package
- consistent planar package
- controlled impedance package
- custom package
- design automation software package
- discrete-component package
- dual in-line package
- epoxy package
- flat-раск package
- glass-frit package
- grid array-pinned package
- impact-extruded package
- laminated package
- leadless package
- low-profile package
- metal-can package
- molded package
- multilayer package
- multipin package
- multiple-in-line package
- optimization package
- pin-grid array package
- planar package
- platform package
- plug-in package
- quad flat package
- quad in-line package
- silver-based package
- single in-line package
- SLAM package
- small-outline package
- small-outline transistor package
- SMD package
- tape automated bonding package
- transistor-outline package
- window-frame package
- zigzag-in-line ZIL package
- zigzag-in-line package
См. также в других словарях:
LGA — comp. abbr. Leadless Grid Array acronym Low Gain Antenna (Space) … United dictionary of abbreviations and acronyms
Chip carrier — A standard sized 8 pin dual in line package (DIP) containing a 555 timer IC. A chip carrier, also known as a chip container or chip package, is a container for a transistor or an integrated circuit. The carrier usually provides metal leads, or… … Wikipedia
Prozessorgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich … Deutsch Wikipedia
Schaltkreisgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich … Deutsch Wikipedia
Chipgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich in … Deutsch Wikipedia
Surface-mount technology — (SMT) is a method for constructing electronic circuits in which the components (SMC, or Surface Mounted Components) are mounted directly onto the surface of printed circuit boards (PCBs). Electronic devices so made are called surface mount… … Wikipedia
Типы корпусов микросхем — Ранняя советская микросхема К1ЖГ453 Корпус интегральной микросхемы (ИМС) это герметичная несущая система и часть конструкции, предназначенная для защиты кристалла (кремниевой подложки с нанесёнными на неё элементами) интегральной схемы от внешних … Википедия
Типы корпусов процессоров — Содержание 1 Типы корпусов процессоров 1.1 DIP 1.2 QFP 1.3 PLCC/CLCC 1.4 L … Википедия
Integrated circuit — Silicon chip redirects here. For the electronics magazine, see Silicon Chip. Integrated circuit from an EPROM memory microchip showing the memory blocks, the supporting circuitry and the fine silver wires which connect the integrated circuit die… … Wikipedia
Tecnología de montaje superficial — Varios dispositivos SMD. La tecnología de montaje superficial, más conocida por sus siglas en inglés SMT (Surface Mount Technology) es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente. Se usa tanto para componentes … Wikipedia Español
Integrated circuit packaging — Early USSR made integrated circuit Integrated circuit packaging is the final stage of semiconductor device fabrication per se, followed by IC testing.Packaging in ceramic or plastic prevents physical damage and corrosion and supports the… … Wikipedia